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| 料圖片：2016年2月23日，在西班牙巴塞羅那，OPPO公司展示圖像芯片防抖技術。 |
中評社香港1月17日電／小小芯片很少承載如此沉重的負荷。經過艱難的起步後，如今“初出茅廬”的中國半導體工業處在中美衝突政治目標的“瞄准鏡”中。
英國《金融時報》1月16日載文《美國越發擔心中國在芯片業的擴張》，文章說，芯片是中國工業計劃的關鍵支柱之一，已吸引政府補貼1500億美元。這反映出中國對依賴海外市場的焦慮和擔憂。但華盛頓亦有自己的擔心：這些補貼將扭曲市場，削弱美國國內產業，侵蝕美國技術優勢并危及美國安全。
貝恩公司的數據顯示，中國消費價值1000多億美元的半導體，大約相當於全球出貨總量的1/3，但國產半導體的價值僅占6%至7%。盡管許多進口芯片被用於出口的電子產品，但中國國產半導體和國內公衆對電子產品的龐大需求之間仍有巨大差距。
縮小該差距的早期努力已告失敗：粗放式舉措帶來的是極其碎片化的規模以下工業。麥肯錫發現北京曾同時對15個以上省份投資興建130個半導體廠。然而，伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克•李說，中國已從中吸取經驗，例如在紐約和香港上市的中芯國際“已調整戰略，成為跟隨者”。 |
