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| 資料圖片：芯片。（路透社） |
中評社香港7月13日電／全球的大部分電子產品已經是由中國企業生產，現在中國想用自己生產的芯片來裝配這些產品。雖然制造半導體元件比組裝手機要困難得多，但是從衆多行業的經驗來看，如果認為中國不具備行業顛覆能力，恐怕是個錯誤。
據美國《華爾街日報》7月12日報道，貝恩公司稱，未來10年，中國計劃向國內芯片行業投入高達1080億美元資金。咨詢公司Gartner的數據顯示，目前中國進口全球近一半的芯片，主要用途是生產出口電子產品，但中國的芯片產量不足全球產量的10%。
中國已經把建設自主半導體供應鏈作為一項國家重點項目，對本土芯片制造商投入了巨額資金。以國有芯片制造商紫光集團有限公司為例，該公司3月份從一家國有銀行和一只政府支持基金獲得220億美元資金。國際半導體產業協會（SEMI）稱，目前中國在建的芯片生產企業至少有20家。
盡管獲得大手筆投資，中國芯片至少還要幾年時間才能面市。而且即便到了那個時候，中國與頂級芯片制造商之間或許仍會存在難以追平的技術差距。在中國重點投資的芯片制造和存儲芯片領域里，中國遠遠落後於三星和台積電等行業領頭羊，更何況這兩家公司也在進行數十億美元的投資以保持領先地位。不僅如此，這些芯片行業領頭羊還可以憑借技術優勢獲得成本上的優勢。 |
