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與高通的專利談判,華為比蘋果更有底氣
http://www.CRNTT.com   2019-05-09 14:25:08


2月25日,在西班牙巴塞羅那,人們在世界移動通信大會華為展廳參觀。(新華社)
  中評社香港5月9日電/繼上月蘋果與高通突然宣布和解後,有內部消息人士透露,華為與高通的談判亦已進入尾聲。

  據香港科技資訊網站Unwire5月7日報道,本月2日上午,高通發表了今年第二季財政報告,不過公司CEO史蒂夫•莫倫科普夫并未公開蘋果公司的具體賠償,只表示預計將取得45億至47億美元(1美元約合6.8元人民幣——本網注)專利費收入。

  蘋果和高通之間的專利訴訟已耗時兩年多,然而今年4月17日,雙方突然共同宣布就全球範圍內的所有訴訟達成和解,蘋果同意向高通支付專利授權費。兩家公司達成為期六年的專利授權協議,從4月1日開始生效,包括延長兩年的選擇權。此外,雙方還達成了多年期芯片采購協議。

  業內和媒體紛紛表示,蘋果與高通的和解,加速了華為與高通的和解。路透社5月2日報道稱,高通公司高管表示,和蘋果的和解協議將會提升高通處理與華為公司專利糾紛的能力。

  據悉,早前,蘋果和華為都先後卷入與高通之間的專利訴訟。在蘋果與高通專利糾紛鬧得沸沸揚揚之後,2017年4月,華為停止向高通支付專利費,成為第二家拒絕向高通支付專利費的專利授權客戶。在此前,華為是高通最大的專利授權對象之一。有數據顯示,來自華為的專利費占高通應收專利費的5%到10%。 


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