東吳大學政治系專任助理教授唐豪駿。（中評社 楊騰凱攝）
唐豪駿在台灣大學社科院介宙館接受中評社訪問。（中評社 楊騰凱攝）
台大政治系。（中評社 楊騰凱攝）
台大校園一景。（中評社 楊騰凱攝）
中評社台北6月5日電（記者 楊騰凱）荷蘭、日本相繼管制對中輸出半導體設備，看似與美國連成一線。東吳大學政治系專任助理教授唐豪駿向中評社表示，美日荷聯手即可封鎖半導體製造設備、材料，讓某個國家的半導體製造停產。不過美國對中國設置的半導體防線仍可能存在著破口，例如韓國及歐洲。
唐豪駿分析，如果中國無法自己製造先進製程的晶片，仍有採購一途。雖然美國希望能拉攏韓國這個半導體生產大國，進而讓中國買不到晶片，但是中國是韓國很重要的市場，如果中國以市場向韓國施壓，韓國可能就必須保持中立。而歐洲不僅有半導體製造廠，也有戰略自主的態勢，美國不見得能完全掌控韓國與歐洲。
唐豪駿為台灣大學政治學博士，曾任台灣經濟研究院兩岸發展研究中心副研究員、台灣經濟研究院研究九所副研究員兼組長，專長包括國際關係理論、兩岸關係、歷史與國關、科技與國際關係，現為東吳大學政治系專任助理教授。
唐豪駿表示，美國、中國都有核武器，所以如果要發生一場戰爭，機率不是那麼高，現在開始出現“新冷戰”的說法。舊冷戰是在美蘇之間，而新冷戰則是美中之間；舊冷戰是軍事圍堵，新冷戰則是科技圍堵、晶片圍堵；舊冷戰是軍備競賽，新冷戰則是科技競爭。因此，科技就變成美中衝突非常重要的關鍵，美國希望在科技上對中國進行抑制。
唐豪駿指出，美國在抑制中國的過程中，不斷尋找要用什麼方式最有效，最早是採用貿易戰，因美中之間巨額的貿易逆差持續擴大，中國市場佔據的比重增加，所以美國一開始採用了貿易、關稅的手段，但這種方法其實傷敵一千自損八百，並不太好，美國在貿易戰沒辦法佔到太多好處，這條路漸漸行不通了，不過美國在此中也漸漸摸索出科技戰這條路。
唐豪駿表示，後來美國慢慢發現，中國真正的弱點是半導體，中國從2013年開始，半導體取代石油成為其最大的進口產品，中國是全球最大的晶片淨進口國，有非常大量的晶片需求，尤其中國發展5G、電動車等，這些東西都需要大量晶片，問題是中國自己沒有那麼大的產能，而且目前中國能製造的主要是成熟製程晶片，高階的先進製程中國大陸製造不出來，只能從國外買。
唐豪駿表示，同時在整個半導體產業鏈當中，有幾個關鍵點掌握在美國手上，半導體產業鏈最上游的就是EDA（意指電子設計自動化，利用電腦設計軟體自動化設計晶片，也被稱為“晶片之母”）、IP core（矽智財，某一方提供晶片設計的可重用模組，幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期），再下來是IC設計，再往下是IC製造，再往下則是IC封測。
唐豪駿指出，IC設計就像蓋房子的設計師，IC製造是營造商，IC封測則是房屋驗收。EDA是IC設計的工具，IC設計非常複雜，一個5G手機晶片裡面可能有幾十億甚至100多億個電晶體，所以畫的不是一座房子，而是一座城市，一定需要特殊的軟體去繪製。IP core則是其中的模組，可以想像成都市中的每棟房子已經有人先幫你設計好基本模組，只要再依照需求對基本模組進行微調即可。
唐豪駿表示，在IC製造這一塊，還有另外兩個上游，分別是設備與材料，就設備來說，國際上大概就以五家業者為最大宗，其中三間是美國的，包括應用材料(Applied Materials)、柯林研發(Lam Research)、科磊(KLA)，以及一間日本的“東京威力科創”(TEL)，一間荷蘭的艾司摩爾（ASML）。
唐豪駿指出，IC製造基本上可以分成五個主要流程，應用材料、柯林研發、科磊、東京威力科創、艾司摩爾五間廠商的設備，剛好各自對應在IC製造的五個主要流程中，這五家業者的設備，在各自專攻的流程中，幾乎都具有市占率五成以上的壟斷地位。
唐豪駿表示，材料部分最基本的就是矽晶圓，這方面光是日本的兩間大廠包括信越化學工業、SUMCO，就佔了全球市占率的一半，因為日本早期是半導體大國，在設備材料上非常有優勢。
唐豪駿指出，也因為半導體產業每一個步驟都需要大量的經費持續研發，才有辦法維持住優勢，整個產業鏈的特色就是大者恆大，所以在整條半導體產業鏈的某些環節上，會有幾家業者特別突出，並且佔據壟斷地位。
唐豪駿分析，當美國要從半導體對中國進行抑制，第一層選的對象是EDA，就3奈米製程以下的EDA，對中國大陸進行輸出限制。美國能做到的原因就是，全球三大EDA廠商都在美國，要在EDA上面設限，美國一個人說了算，這對中國先進IC設計就造成了很大的影響。
唐豪駿指出，然後美國也發現，只要美國、日本與荷蘭三個國家說好之後，就能在半導體製造的設備、材料上壟斷，進而讓全世界任何一個國家、任何一家企業的IC製造出問題導致停產。
唐豪駿舉例，在光刻機（台稱曝光機）方面，最先進的是EUV（極紫外光微影製程），次一級是DUV（深紫外光微影製程），EUV機台全世界衹有荷蘭艾司摩爾能夠量產，DUV機台則衹有三間可以量產，包括艾司摩爾以及日本尼康（Nikon）、佳能（Canon），很明顯的，只要壟斷了這塊設備，中國只要沒了曝光機，在整個流程就缺了一塊導致斷鏈。今年以來包括荷蘭與日本都已經加入美國，對中國大陸的半導體製造設備進行出口管制。
梳理上述內容，唐豪駿表示，美國對中國半導體的三層防線，第一層是EDA，第二層是設備材料，除了讓中國製造不出來，同時也要讓中國“買不到”，所以接下來還有第三層，就是所謂的美日韓台晶片聯盟“Chip 4”，對高階晶片出口中國進行管制，這是美國現在正在努力，但是台灣、韓國還保持疑慮的點。
唐豪駿說，例如韓國兩間最大的記憶體業者三星、SK海力士，大約有四成的產品在中國生產，現在他們如果接受美國《晶片法案》的補助，未來十年內便不得在中國新增投資，這對他們來講是非常不利的局面。至於對台積電來說，中國大陸也是很重要的客戶，在這樣的情況下，台積電也面臨到很兩難的情況，要和中國切割關係很麻煩，何況台積電在中國南京也有晶圓廠。
唐豪駿指出，所以美國現在針對高階晶片的成品與製造方面，對中國進行圍堵，日本、荷蘭這陣子對中國大陸進行設備出口限制，只要沒辦法買到高階設備，中國就只能做成熟製程。
在美國的封鎖下，中國大陸還有突破的機會嗎？
唐豪駿表示，中國缺乏的是IC製造，但是先進製程的製造非常難突破，要研發先進製程非常困難，荷蘭艾司摩爾用了30年才做出來EUV並達到量產，而且光艾司摩爾一家還不夠，他們還用了很多美國公司的技術，才能做出一台EUV，所以中國在美國抵制的情況下要用盡手段做出EUV難度極高，就算花了10年去做，屆時EUV也不是最先進的設備了，這是強者恆強的問題，所以中國要不斷追趕是非常困難的。
唐豪駿指出，美國進行圍堵，破口會是在哪裡？有些討論就曾經提過韓國、歐洲，這兩個地方有時候美國不見得能完全控制，不像日本與美國同仇敵愾。其中韓國在中國有非常大的利益，所以很容易受制於中國，面對中國的市場，韓國能不能撐住壓力？這是很大的問題，如果撐不住壓力，韓國在晶片聯盟中至少就需要維持中立。
唐豪駿指出，荷蘭一開始要加入美國也不是那麼甘願，雙方談了很久，而歐洲還有許多中型的半導體製造廠，有一定的半導體實力，現在已能看見中國不斷在併購這些製造廠以取得技術，如先前中國想要併購德國的半導體製造商Elmos，最後被德國政府以安全理由禁止收購，這顯示歐洲目前也有所警覺，漸漸加強外資審查等機制，不過很難講這樣的態勢能持續多久。
唐豪駿說，就像法國總統馬克龍前陣子非常開心訪問中國，並展現出戰略自主的態勢，不見得完全跟著美國走，那麼未來法國政府是會阻止中國收購法國的半導體相關企業？還是會與中國合作呢？接下來的發展就很令人關注。
