但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司台積電出現產能下坡。台媒傳出台積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產但產能有限。
隨後，因X30的量產不足，vivo和oppo放棄聯發科轉向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創新，於今年2月28日宣布研製出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量，因此推動，聯發科在2016年1月創下營收歷史次高。另一方面，儘管魅族方面稱“國產芯片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發展空間”，新品在大概率上會選擇國外企業的芯片。但一直以來與聯發科保持合作的魅族此次回復經濟觀察報，“高通和聯發科都是合作夥伴”。
一位電子行業分析師告訴經濟觀察報，當聯發科產能不足時，如果大客戶們選擇部分採購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部採購，還能批量獲得低價。
聯發科還不得不面臨“後來者”的挑戰。展訊在2013年並入紫光集團後，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯發科，“因為我錢多嘛！”。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。
2016年12月20日，業內更是有因品牌的高端手機市場情況生變，聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現。經濟觀察報向聯發科求證了該傳聞，聯發科表示不予回應。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況，公司同時告訴經濟觀察報，“這是定位高端的產品，我們不刻意追求出貨量的多少”。
這引起了諸多業內人士的猜測，市場受阻後的聯發科將會如何。前述電子行業分析師稱，手機芯片行業“強者愈強”。公司通常發布一代產品，儲存一代產品，一旦聯發科有一代芯片銷售不達預期或延期發布，便會導致低價銷售。影響下一代芯片研發預算，環環相扣，甚至此後每一代產品都落後於人。
另一方面，聯發科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據IDC公布數據，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬台，僅增加2%。相較於前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。
轉型
如果說，2001年轉攻手機芯片市設計市場，是聯發科創建公司以來最為重大的一次選擇，那麼在2016或2017年對新市場進行布局也將會影響到聯發科的未來。“儘管手機芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯發科一類的大廠一旦轉向其他類型芯片的生產，其低成本、高效率的規模化效應依然可以為其帶來競爭優勢，”復旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。
聯發科對經濟觀察報稱，將繼續投入10納米先進工藝制成，不會放棄Helio的中高手機芯片市場。聯發科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現狀。
車聯網的廣闊前景讓車用半導體的需求日益增長。根據咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導體收入年均複合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預計將達到610美元。
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