中評社北京1月5日電（評論員 喬新生）全球最大的芯片代工製造商“台積電”宣布與索尼集團在日本熊本縣共同建設半導體工廠，投資70億美元，日本政府提供50%的資金。這是日本政府啟動雄心勃勃的芯片產業計劃的重要組成部分。
眾所周知，上個世紀日本曾經是半導體產業領軍者，日本出口美國半導體產品占美國50%的市場份額。美國為了削弱日本的競爭力，一方面向日本出口美國的半導體產品增加徵收懲罰性關稅，另一方面迫使日本簽訂廣場協議，日元升值，削弱日本產品的競爭力。不僅如此，美國為了控制日本的半導體產業，積極扶持韓國半導體企業，從而使日本三星公司成為世界上重要的半導體製造企業。
對於美國在半導體領域對日本採取的壓制政策，日本朝野敢怒而不敢言。近些年來，日本政府意識到，半導體產業方興未艾，芯片技術作為現代工業核心技術，在工業化發展中發揮越來越重要的作用。正因為如此，日本政府一方面破釜沉舟，扶持半導體產業發展，另一方面，積極改善與美國的關係，希望借助於美國資金、技術和市場，重新振興日本的半導體產業。
日本政府採取的策略是，既然美國在半導體產業領域不會輕易地放棄對日本的管治，那麼，日本就要“明修棧道暗渡陳倉”，一方面在半導體零部件研製開發方面增加科研投入，在芯片製造特別是在感光材料領域充分利用自己積累的先進技術，爭取在半導體零部件製造方面形成明顯的比較優勢；另一方面，盡可能地繞開美國的知識產權貿易壁壘，爭取在半導體領域實現技術突破。
事實證明，日本努力已經取得了成果。由於日本在感光材料領域具有非常明顯的優勢，因此，韓國三星企業等一些半導體生產企業必須向日本進口感光材料，日本政府為了遏制韓國半導體企業的發展，實行感光材料出口限制政策，結果導致韓國半導體生產企業束手無策。儘管韓國政府出面，要求美國協調日本繼續向韓國出口感光材料，但是，日本認為自己奇貨可居，在感光材料特別是在相關膠水出口方面繼續向韓國關閉大門，韓國企業無計可施。
更令人感到驚訝的是，日本政府充分利用自己在軟性材料領域取得的突破，生產出可折叠的半導體芯片。這是一個富有想象力的重大技術創新。目前世界上幾乎所有芯片都是在固體上分布集中線路，可是，日本另辟蹊徑，利用具有彈性的材料，生產出可以折叠的半導體芯片。這樣一方面減少了芯片的製造難度，另一方面也在一定程度上繞開其他國家企業的知識產權系統，從而使日本可以甩開膀子大幹快上。
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