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| 中評月刊：兩岸半導體產業合作前景與挑戰 | |
http://www.CRNTT.com 2024-09-19 00:01:06 |
半導體產業鏈主要是由上游的半導體材料和設備，中游的半導體設計、製造、封裝測試環節，以及下游的半導體應用領域共同組成（圖2）。自誕生以來，歷經長達半個多世紀的產業轉移和分工，半導體產業國際分工體系呈現出高度全球化的特徵。 ［表1：半導體產業鏈全球重點企業列表④］ ［表2：半導體價值鏈和市場份額⑤］ 台灣地區半導體產業在製造領域有著全球性的競爭力，在材料、製造和高端封測環節對大陸半導體產業有著較強的技術優勢。自20世紀80年代以來，台灣地區通過積極的產業政策、龐大的市場需求吸引了大量外資企業和本土資本的投資，承接了美日半導體產業轉移，迅速在晶片製造和封測領域建立起獨特優勢（表1），尤其是在使用先進製程的邏輯晶片領域，台資半導體企業擁有顯著優勢（表2）。 |
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