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張高勝:美國對華半導體出口管制及影響

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

美國“黑名單”工具另一關注重點在於中國軍事領域的相關半導體產業。半導體與軍事能力高度相關，多種火炮、武器系統甚至指揮信息系統等都依賴處理和存儲芯片。美國試圖通過管控半導體出口的方式遏制中國軍事力量發展。2021年1月，美國通過《2021財年國防授權法案》，其中第1260H條明確要求“公開報告在美運營的中國軍事公司”，明確要求美國國防部將那些可能直接或間接與美國有生意往來的、與中國軍方關係密切或積極參與中國“軍民融合”戰略的公司列入所謂“中國軍事公司清單”。美國《2024財年國防授權法案》進一步增強了該清單的影響力，其中第805條禁止美國國防部在未來幾年與清單上的任何公司簽訂合同。該清單背後反映出近年來美國對中國“軍民融合”發展戰略及政策的高度關切。美國國防部明確表示該清單可被當作與中國競爭的潛在工具。2025年1月6日，美國國防部在《聯邦紀事》發布公告，本次更新的2025年度“中國軍事公司清單”中共包含134家中國企業，新增了71家中國企業，其中中芯國際及其附屬企業、中微半導體設備（上海）股份有限公司、中國最大閃存芯片製造商長江存儲科技有限責任公司等中國半導體企業榜上有名。 　　3. 頻繁使用政治手段，試圖最大限度切斷中美芯片領域結合點 　　拜登政府以本土半導體產業發展支持政策“威逼利誘”國際半導體企業，使其斷絕與中國關係，以政治化手段限制相關企業在華業務。2022年8月9日，拜登簽署《芯片和科學法案》，試圖藉行政手段重塑全球半導體供應鏈並遏制中國半導體業發展，含提供527億美元資金與240億美元投資稅抵免以促美企研發製造芯片、撥約2000億美元科研經費支持前沿科技、禁止獲美資金的企業10年內去中國建造先進技術工廠等內容。2023年9月22日，美國商務部公布《〈芯片和科學法案〉國家安全保護措施最終規則》，以防止中國公司受益於美國半導體補貼政策，其核心條款包括限制受補貼主體與外國實體聯合研究或技術許可，以及禁止受補貼主體十年內在中國等國擴大半導體產能。 　　同時，拜登政府也限制美國對華半導體領域投資。2023年8月9日拜登簽署“對華投資限制”行政命令，嚴格限制美國對中國敏感技術領域投資，要求美企通報其他科技領域在華投資狀況，且授權財政部對半導體、量子信息技術和人工智能系統等三個領域的中國實體投資予以禁止或限制。2024年10月28日美國財政部發布《最終規則》，明確禁止美國人員參與涉及對美國國家安全構成緊迫威脅的半導體和微電子產品、量子信息技術、人工智能三類技術和產品的某些交易，此外還要求美國人員向財政部通報可能助長國家安全威脅且界定明確的相關技術和產品的其他交易情況。

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