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中評月刊：美國怎樣操弄台灣芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-30 00:01:43

以台積電為代表的台灣先進芯片製造業被迫向美國轉移（中評社資料圖） 　　中評社香港6月30日電/深圳大學社會科學學院副教授、台灣法研究所副所長黃繼朝和深圳大學馬克思主義學院2022級碩士研究生符海詩在中評智庫基金會主辦的《中國評論》月刊5月號發表專文《美國推動台灣半導體產業“脫中融美”分析》，作者認為：中美經濟競爭新形勢下，鑒於台灣地區半導體產業在全球經濟體系中的特殊地位，美國力圖通過操弄“台灣芯片牌”加強對台灣半導體經濟的影響控制，加速推動台灣半導體產業的“脫中融美”，以提升對中國大陸的經濟競爭優勢。綜合來看，美國操弄“台灣芯片牌”主要體現在三個方面：首先，迫壓台積電為代表的先進芯片製造產能向美國轉移，增強自身供應鏈韌性與供應鏈安全；其次，以“共享”“合作”為名，將台灣半導體產業納入美國構建的“半導體供應鏈聯盟”，打造美台半導體“戰略夥伴關係”；最後，施壓台灣芯片企業對中國大陸進行技術封鎖，以服務於美國在技術領域對中國的“聯盟圍堵”策略。文章內容如下： 　 　　中美經濟競爭新形勢下，美國不斷加強對華半導體領域的競爭，其中“以台制華”逐漸被其視為對華半導體競爭最直接最有效的手段之一。鑒於台灣地區半導體產業在全球經濟體系中的特殊地位，美國力圖通過操弄“台灣芯片牌”加強對台灣經濟的滲透影響，竭力推動台灣半導體產業的“脫中融美”，以提升對中國大陸的經濟競爭優勢。2022年8月9日，拜登政府簽署的《2022年芯片與科學法案》，其主要目標之一即在於拉攏台灣地區芯片企業以壟斷全球供應鏈，進而遏制中國大陸先進芯片產業的發展。 　　美國在芯片領域加強誘導施壓台灣，直接助推民進黨當局在經濟“親美脫中”上更加激進。而美台半導體緊密勾聯背景下，不單是兩岸半導體合作空間受到擠壓，同時美國拉攏台灣芯片企業封鎖中國大陸也將對中國半導體產業的高質量發展帶來直接阻礙。鑒於此，本文旨在專門研究中美經濟競爭新形勢下美國操弄“台灣芯片牌”的具體表現，以深化對新形勢下美國操弄“台灣芯片牌”風險的認知。總體來看，美國操弄“台灣芯片牌”主要體現在以下三個方面。

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