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中評月刊：美國對台半導體產業戰略

http://www.CRNTT.com   2024-05-26 00:02:01

第二，拉攏台灣進入美國芯片產業聯盟。 　　在安全層面，拜登政府極力拉攏台灣“入夥”自身構建的半導體產業聯盟，意圖通過構建本國半導體產業的全球供應版圖來增強自身的供應鏈安全性與穩定性。當前，美國的半導體供應正面臨著“雙重困境”：一方面，地緣衝突產生的緊張局勢造成了全球科技競賽進入新階段，各國就電子科技研發的競爭日趨激烈，全球半導體供應出現嚴重短缺。另一方面，目前半導體產業呈現出全球布局特徵，美國、日本、韓國、中國大陸、中國台灣、歐盟等均部署了自身的芯片產業發展戰略，但東亞地區集中了約75%的全球芯片製造能力，這也引發了拜登政府對本土芯片製造能力不足的焦慮。⑥對此，拜登政府展開了美國半導體供應鏈的全球布局，聯合日本、韓國、中國台灣、荷蘭等半導體主要製造者共同打造“聯盟式芯片小圈子”，以穩定自身的半導體供應鏈，包括美國半導體聯盟(SIAC)、“芯片四方聯盟”（Chip 4）、“美荷台半導體聯盟”等。 　　鑒於台灣具有全球領先的半導體製造能力，拜登政府極力將台灣納入其主導的“芯片聯盟”，在為美國提供穩定的半導體供應的同時，也以結盟式產業形態實施對大陸規鎖。2022年3月，拜登即聲稱要聯合日本、韓國與台灣組建“芯片四方聯盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韓四方舉行了“芯片四方聯盟半導體供應鏈工作組正式會議”，⑦標誌著該聯盟進入了運行階段。通過加入該聯盟，台灣希望美、日、韓三方對其“地區安全”提供保護，主要是針對其認定的大陸對台灣半導體產業造成的“威脅”。同時，台灣當局也希望通過這類“聯盟式合作”進一步拓展台灣半導體產業的全球市場，並增強其半導體供應鏈韌性建設。“芯片四方聯盟”的參與方均為主要的全球半導體製造者，這無疑將為台灣進一步提升在全球芯片市場中的份額提供了機遇。 　　對拜登政府而言，拉攏台灣加入芯片產業聯盟是其半導體產業鏈與供應鏈全球布局的重要一環。台灣對美國“半導體聯盟”的重要性凸顯在以下三個方面：一是台灣半導體產業優勢突出，處於全球芯片供應鏈的龍頭位置，對聯盟中的其他成員具有較強的吸引力。2020 年，台灣半導體產業出口值為 1225 億美元，占全部出口的 35.5%，增長率22%，遠高於 4.9% 的總出口增長率。⑧在全球電子工業原料緊缺的背景下，日本、韓國、歐盟國家等對芯片供應具有較高需求，拉攏台灣進入美國為首的“芯片四方聯盟”將有效增強其他成員對該聯盟的依賴性，有利於美國對聯盟的控制與操縱。將台灣作為美國強有力的半導體合作方，有利於強化美國的半導體供應鏈自主性建設，鞏固其在全球高科技製造業的領先地位，減少本土芯片供應因新冠疫情等突發事件被切斷的風險。二是台灣地理位置處在半導體產業集中地區，也是拜登政府半導體產業戰略部署的重點地區。鑒於台灣半導體產業在東亞地區擁有領導性實力，對東亞地區的半導體科技發展方向與產業格局具有重要影響，因此，台灣加入“芯片四方聯盟”給美國在東亞地區提供了半導體產業支點，利於美國開展全球芯片產業布局。三是對台灣而言還具有特殊政治意涵，吸納其進入美國領導的半導體產業聯盟符合拜登政府的與華對抗、以台制華戰略。

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