聚焦智駕芯片研發的地平線機器人，在香港科學園落戶設立創新研發中心。（大公報）
中評社香港12月31日電／大公報報導，創新科技已是成為香港經濟發展新希望，近年本地研發開支穩步增加，金額占本地生產總值比率上升至1.11%，但與內地整體研發投入強度相較，仍有一定差距，因而香港需要進一步加大研發力度，創科發展要更加積極主動，全力追落後、追成績。
中東、俄烏地緣政治衝突持續，美歐通脹有升溫跡象，減息速度將會預期為慢，高息環境將繼續困擾美歐經濟，加上德國、法國政治不穩，歐洲經濟已陷入停滯邊緣。至於日本貨幣匯價跌勢未止，恐釀成危機。
開支增長幅度比經濟快
不過，即使受到外圍多項政經變數影響，加上本地經濟處於轉型，拓展創科作為新增長動能還在培育階段，但相信香港經濟仍然保持相當韌性，若然今年全年實現2.5%或以上的經濟增長，表現實屬不俗，延續去年經濟復甦的勢態。
事實上，香港在打造經濟新增長引擎方面取得一定進展，近年本地研究和試驗發展（R＆D）總開支（研發總開支）顯著增長，由2022年的301億元上升至2023年的330億元，按年增加10%，比經濟增速更快，可見技術創新、產業創新日益受到重視，企業紛紛在研發方面加大投入，摒棄“hi tech揩嘢，low tech撈嘢”的錯誤觀念，這無疑為香港創新科技發展注入強心針。
研發投入強度有待提升
然而，香港本地研發力度仍需給力，全力追落後、追時間、追成績，特區政府相關部門宜推出更多政策措施，鼓勵工商私人機構在研發上作出更大投資。根據特區政府統計處資料顯示，2023年工商機構、高等教育機構及政府機構研發開支分別為129億元、183億元及17億元，可知道私人機構在研發總開支占比只接近四成，還有很大提升空間。事實上，目前香港研發投入強度遜於內地，有待進一步提升。目前香港本地研發總開支相對本地生產總值比率由2022年的1.07%上升至1.11%，預期可實現在2025年達到1.3%的預期目標，但與內地整體研發投入強度相比，仍然有一定差距。
2023年內地全社會研究與試驗發展支出3.3萬億元人民幣，與國內生產總值之比達到2.64%。同時，與香港一河之隔的深圳，2023年的R＆D經費為2236億元人民幣，占生產總值6.46%，位居全國第二，僅次於北京的6.73%。因此，香港需要更積極主動拓展創科，加大研發力度，重點在於爭取更多內外科企落戶投資，設立研發中心。
科企紛落戶營造研發氛圍
其實，隨著北部都會區建設加快，河套港深創新及科技園落成，更多內外科企落戶，將激發創科可更大發展動能，支持香港研發總開支保持較快增長。例如已在港上市的地平線機器人，聚焦智駕芯片研發，在科學園設立創新研發中心。
此外，作為第三代半導體材料碳化矽的核心供應商、內地企業天域半導體亦計劃在港上市，其在內地碳化矽外延片市場占有率位列第一，在全球位居第三，當局宜趁勢力爭其在港設立研發基地，配合香港發展第三代半導體產業。
內外科企落戶不斷增加，可營造更佳研發氛圍，香港創科發展大有可為，前景樂觀，激發經濟增長潛力。
