中評社北京7月31日電／據參考消息網報導，據路透社華盛頓7月29日報導，日本經濟產業大臣萩生田光一說，在華盛頓舉行的日美經濟版“2＋2”會議期間，日美兩國同意建立一座下一代半導體聯合研究中心。
萩生田光一說，在下一代半導體研究方面，“日本將迅速採取行動”。
他說，華盛頓和東京已經同意成立一個“新的研發機構”，確保關鍵零部件的供應安全。
報導稱，兩國沒有立即公布該計劃的更多細節，但《日本經濟新聞》早些時候說，這個研究中心將於今年年底前在日本設立，用於研究2納米半導體芯片。
美國商務部長雷蒙多說：“正如我們今天所討論的，半導體是我們經濟和國家安全的關鍵。”
她說，部長們討論了在半導體方面的合作，“尤其是在先進半導體方面”。
另據《日本經濟新聞》7月29日報導，美國和日本政府將開始聯合研究大規模生產用於量子計算機的新一代半導體。
報導稱，日本年內將建立新的研發基地，作為與美國之間的窗口，並設立原型生產線。
報導稱，日本將在年底前成立新的研究機構，暫定名稱為“下一代半導體製造技術開發中心”。與產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等合作設立基地。
報導提到，新研究機構也將招募企業參加，在半導體設計、製造設備和材料開發以及生產線的建立等三個方面進行研究。 |
