中評社北京9月8日電／據人民網報道，據外媒報道，為加快組建“芯片四方聯盟”步伐，美國此前單方面劃定8月31日為最後期限，要求韓國就是否加入聯盟給出最終答複。截至目前，韓方仍未明確表態，并多次公開強調韓國的自身利益以及中國市場對韓國芯片產業的重要性。
美蓄謀已久
據悉，截至8月底，韓國政府僅表示確定參與“芯片四方聯盟”事前會議，并視具體磋商結果做出最終決定。韓媒稱，美國原定於9月初舉行事前磋商會議，因與會各方日程調整，會議將延期舉行。
近年來，美國政府濫用行政手段，持續擾亂半導體等技術領域的正常貿易和競爭環境。8月25日，美國總統拜登簽署實施《2022年芯片和科學法案》行政命令。該法案總額達2800億美元，旨在以投資補貼吸引半導體企業在美國本土設廠，并通過限制補貼資格來阻止半導體企業在中國增產。而早在今年3月，美國總統拜登已開始拉攏日本、韓國以及中國台灣地區的芯片制造商，提出共同組建所謂“芯片四方聯盟”的構想。
“‘芯片四方聯盟’是美國地緣經濟戰略的重要布局。”上海社會科學院國際問題研究所研究員劉鳴在接受本報采訪時分析，美國試圖組建芯片“小圈子”遏制中國在半導體領域的發展勢頭，將中國排除在半導體產業鏈之外。然而，中國在全球芯片產業鏈中占據重要地位，美國強拉的技術封鎖網已捉襟見肘，因而迫切拉攏亞太各國，欲形成對中國的圍堵之勢。此外，美國中期選舉臨近，拜登政府動作頻頻，組建芯片聯盟，實與“印太經濟框架”等互為支撑。
韓陷入為難
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