中評社香港9月19日電／日經新聞網報導，當前，世界各國進入大力扶持半導體的時代。中美歐在政府提供鉅額資金支持方面展開了競爭。曾經從半導體排頭兵中掉隊的日本，也提出復興方針，由政治、政府和企業展開合作，以實現最先進邏輯（運算用）半導體的國產化為目標，成立了Rapidus。日本半導體要在國際競爭中生存下去，政治、政府和企業必須齊心協力進行合作。下一任日本首相需要具備實現半導體復興的領導能力。
“大概什麼時候能收到回復？” 7月，Rapidus會長東哲郎和社長小池淳義，陪同日本經濟產業省的官員，與向Rapidus資的企業的高管正式展開了旨在獲得追加投資的談判。
正在北海道千歲市建設的工廠的外觀工程將於10月完成，並開始運入設備。要使工廠在2025年4月投產，Rapidus需要融資約1萬億日元用於購買設備等。
Rapidus有望最早在2024年內從出資企業那裡融資約1000億日元，並制定了通過銀行貸款和日本政府的資助來填補資金缺口的願景，但籌資計劃能否像預期的那樣推進仍無法預測。
“在不清楚試製品的性能和客戶開拓前景的階段，不可能出資數百億日元”，向Rapidus出資的企業的一位高管這樣說。另一家出資企業的董事呼籲：“工廠投產之前的資金支持是國家的責任”。但經濟產業省的一位官員表示：“如果沒有民間資金參與，將很難提供支援”。
Rapidus的融資談判陷入了類似先有雞還是先有蛋的困境，這體現出日本缺少能夠引領政府和企業齊心協力推進半導體復興的領袖。
包括已確定支援Rapidus的9200億日元在內，日本政府在自2021年起的3年內為支援半導體確保了3.9萬億日元的預算。政治主導了這次日本史無前例的產業振興政策“異次元支援”。
起點是2021年5月。熟悉經濟安全保障政策的自民黨前幹事長甘利明與被稱為“3A”的日本前首相安倍晉三、自民黨副總裁麻生太郎（安倍、麻生及甘利明由於姓氏開頭都是A，所以3人被稱為3A）等人一起成立了自民黨半導體戰略推進議員聯盟。“如果沒有作為核心零部件的半導體，社會將寸步難行”，甘利明呼籲從經濟安全保障的角度出發，需要將半導體復興視為國家戰略。
為了與政治行動保持統一步調，2021年6月日本經濟產業省制定了“半導體與數位產業戰略”，吹響了半導體復興的號角。2021年10月岸田文雄政府上台後，作為提供鉅額資金支持的首項舉措，推動台積電（TSMC）在熊本縣投資建廠，並於2022年11月做出了支援Rapidus的決定。
“一個國家很難獨自建立起半導體供應鏈，需要與盟國和友好國家等展開國際合作”，岸田文雄將這一策略與以日美同盟為中心的外交戰略聯動，針對作為戰略物資的最尖端半導體推進國產化。
日本的半導體產業過去在與韓國和台灣的投資競爭中敗落，微細化技術落後了近20年。Rapidus的目標是到2027年量產電路線寬為2奈米（1奈米為10億分之一米）的最先進半導體，這是一項被業界內部人士認為“欠考慮”的極具野心的挑戰。
消除這種質疑聲音的根本動力應該是日本政府的強烈危機意識：半導體是直接關係到國家存亡的重要物資。
但是，日本各政府部門之間在態度上存在明顯差異，令人質疑政府的決心。圍繞支援規模，注重競爭力的經濟產業省和重視財政紀律的財務省展開了激烈爭論。財務省4月在討論國家預算情況的財政制度等審議會會議上指出，與美國和德國相比，日本對半導體的支援佔國內生產總值（GDP）比重明顯較高。而經濟產業省於5月提供了一份內容為日本的支援“與歐美同等”的資料，以此反駁了財務省的觀點。
Rapidus在獲得政府支持後，終於開始建設工廠，但距離量產最尖端半導體到2030年代實現1萬億日元銷售額的目標，還只是剛剛起步。據估算，實現量產所需要的資金，加上之前已籌集的1萬億日元，共需4萬億日元。
要想振興半導體，需要持續的長期投資。台灣和韓國通過向特定企業集中政策支援和民間資金，培育出了世界屈指可數的半導體企業。
東京大學公共政策研究所的鈴木一人教授分析指出：“本屆政府的凝聚力下降，對支援Rapidus持懷疑態度的也越來越多”，並指出“下屆政府重新表明對半導體的承諾對於Rapidus的成功至關重要”。
2023年9月，日本首相岸田文雄向Rapidus的動工儀式發去了視頻致辭：“作為日本政府，我們將從預算、稅制和監管等各個方面，打造一個能夠與世界競爭的投資支援包”。如果政治、政府、企業方缺乏決心，最尖端半導體的量產將無法實現。
AI與量子技術的培養面臨考驗
要鞏固數位產業的基礎，不僅需要“製造”半導體，還需要培育出應用產業。儘管Rapidus等企業正致力於製造最尖端半導體，但在創造數位服務需求方面的政策卻顯得乏力。
半導體屬於技術開發速度快、需要龐大設備的產業，因此持續產生投資資金的穩定收益來源是必不可少的。如果生產出最尖端的半導體卻沒有銷售渠道，則無法對技術開發和製造設備進行再投資。
人工智慧（AI）和量子電腦是具有前景的應用領域。兩個領域都需要大量能夠超高速、低功耗處理海量計算的半導體。在自動駕駛、金融、醫療和製造等領域，高性能處理器也變得不可或缺。
Rapidus公司5月宣佈將與美國初創公司Esperanto Technologies合作進行AI半導體的設計開發。已公佈的潛在客戶企業不過兩家。
Rapidus公司已在美國西海岸設立了開拓客戶的營業網點，目標是成為像美國GAFAM這樣的科技巨頭。由於最尖端半導體的供需緊張，Rapidus作為新的參與者在全球市場上備受矚目。
問題在於日本。Rapidus的潛在客戶在日本國內並不多。這是因為日本過去的產業政策過於偏重製造業，導致半導體需求的引領者——數位服務和軟體產業發展乏力。
因向海外的雲服務等科技大型企業支付等原因產生的日本“數字赤字”2023財年已超過5萬億日元。
在執行軟體時，半導體起著重要作用。在軟體產業強大的美國形成了促進半導體企業成長的良性循環。
強大的半導體企業輩出，智慧手機作業系統（OS）用的半導體有美國高通，而AI半導體則有美國英偉達。進入美國市場的台積電（TSMC）也因擁有英偉達及高通等大客戶，計劃在美國建第3個工廠。
中國也在推進到2030年將AI產業發展成全球頂尖的強化策略。面向金融、醫療、製造及能源等各個行業開發AI。
美國政府正在強化半導體對華出口管制，中國要想培育AI產業，半導體供應是關鍵。中國力爭通過華為、旗下的半導體設計公司海思半導體、代工企業中芯國際（SMIC）構建在本國國內完成的供應鏈。
美國和中國的半導體產業政策是半導體製造，以及用途開拓硬體軟體兩輪驅動。
日本作為“半導體與數位產業戰略”的方向，提出了要實現可持續的經濟增長。將以最尖端半導體和資訊通信基礎設施為基礎，建立利用數位技術創造產品和服務的良性循環。這將考驗基於未來願景整體優化實現半導體增長的構想能力和政策執行力。 |
