中評社北京6月23日電／據澎湃新聞報道，當地時間6月22日，美國總統拜登在白宮會見了印度總理莫迪。美印兩國宣布了一系列國防和商業協議，推進美印軍事和經濟關系。
據路透社22日報道，兩位領導人在會晤結束後的聯合新聞發布會上告訴記者，美印夥伴關系“比歷史上任何時候都更強大、更緊密、更有活力”，盡管兩國在俄羅斯和人權問題方面存在分歧。
拜登與莫迪後來一起出現在了一場歡迎國宴上，嘉賓名單上有一些矽穀高管，包括蘋果的蒂姆·庫克、穀歌首席執行官孫達爾·皮柴等。
另據《聯合早報》報道，在莫迪的美國之行期間，美國晶片大廠美光科技（Micron Technology）宣布投資超過8億美元，在印度建立一個半導體組裝與測試設施。美國半導體設備制造商應用材料公司（Applied Materials）則宣布，在印度創建一個新的半導體商業化和創新公司。晶片制造商泛林集團（Lam Research）表示，要在印度為六萬餘名工程師提供培訓。
美印兩國還達成了一系列軍事合作協議。美國通用電氣公司21日宣布，與印度國營的印度斯坦航空公司合作，為印度空軍生產戰鬥機發動機，包括印度研發的“光輝”（Tejas）輕型戰鬥機的F414發動機。
拜登和莫迪的會談還討論了美國MQ－9B“海上衛士”無人機交易。此外，拜登與莫迪談及了一項新的防務協議，允許美國海軍艦艇在印度造船廠進行大型維修。
自從2014年出任總理以來，莫迪已經五次出訪美國，但此次是首次國事訪問。路透社分析稱，莫迪此行是美印加強關系的重要裡程碑。 |
