中評社香港3月16日電／日本強震後續影響持續延燒，美銀美林論壇今天（16）特地加開場次談論日震影響，美林全球半導體研究主管何浩銘表示，影響全球科技供應鏈時間恐拉長為4至6個月。
台灣中央社報道，何浩銘表示，日本震災後對全球經濟影響評估分為3個階段，首先未來2至3週會重新評估日本供應鏈的情況，再評估非日本供應鏈的狀況，最後評估可能替代方向。
何浩銘指出，由於IC基板所需的化學原料CCL有90%由日本東芝及日立生產，目前均已停止接單，需尋找替代來源，加上面板影響約10%、邏輯IC影響低於10%，而日本在快閃記憶體（NAND Flash）及動態隨機存取記憶體（DRAM）的全球的市占率分別為40%及10%，對科技業的供應鏈仍有影響。
何浩銘認為，由於部分原料或零組件需要尋找替代貨源，全球科技供應鏈從原料、製造、組裝到成品，以及後續的運輸、分銷至零售通路，整個流程的影響時間可能會拉長為4至6個月。
至於未來市場需要多久才能回復原本的狀態？何浩銘認為，仍需視日本損害情況及尋找替代貨源、認證的時間。
美銀美林證券台灣及韓國經濟分析師Sharmila Whelan今天在美銀美林科技論壇的簡報會中表示，預估日本強震對日本的經濟成長率（GDP）影響小於0.5%，至於對亞洲及台灣的GDP影響約為0.1%。 |
