● 日憂產業空洞化 向台積電、英特爾招手
日本經產省2019年度預算編列“後5G資訊通訊系統加強研發”1100億日圓，包含“研發先進半導體製造技術”。日本也希望招攬台積電、英特爾（Intel）到日本設廠或設研發據點，帶動日本半導體設備、材料廠商“返鄉”，強化與台積電分工合作的關係。
日本欠缺大型半導體製造商，若具國際競爭力的設備材料廠出走海外，將面臨產業空洞化危機。台積電去年5月宣布在美國亞利桑那州設廠後，日方研判已不可能在日生產晶片，於是轉邀設立研發中心，希望保住日本的的先進技術。
日刊工業新聞1月7日報道，台積電計劃今年在茨城縣筑波市設立先進半導體製造技術研發中心，也計劃2025年在日興建半導體工廠、可能選址北九州市。
熟知台日貿易人士指出，先進半導體工廠動輒需數千億日圓投資，日本的水電、地價、工資昂貴，台積電在日設廠可能性低。
市場一度傳出台積電有意赴日興建先進封裝廠，但台積電已否認，但評估設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同探索3D與IC材料。
日媒分析，美國強硬對中，中國目標將半導體國產化，美中關係惡化加劇，雙方都希望拉攏台積電納入供應鏈，日本政府盤算加入“台美陣容”共同研發。
日本經產省認為，台積電重要客戶高通與蘋果都在美國，在美設廠屬合理，但日方期待台積電在日本設立聯合研發中心，築起台美日半導體的“中國包圍網”。 |
