中評社香港12月16日電／正當全球繼續受到晶片荒困擾、許多行業都受到影響之際，美國英特爾集團周四（16日）宣布，將投資超過70億美元，在馬來西亞興建一座新的晶片封裝和試驗廠，擴大在馬來西亞的晶片產量。行政總裁吉爾辛格預計，廠房會於2024年開始投產。
星島日報報道，馬來西亞政府公布的資料顯示，這個總值300億馬幣的投資項目，料會創造超過4000個與晶片相關的職位、以及超過5000個與建築工程相關的職位，為過去兩年飽受新冠疫情打擊的當地經濟和長期疲弱的勞動市場注入強心針。
上月，美國和馬來西亞宣布計劃於明年初簽署一項協議，合作改善半導體行業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全性。
全球出現半導體和晶片嚴重短缺的現象，部分原因與新冠疫情持續肆虐有關，加上供應鏈中斷、全球市場對電子產品的需求量大增，令情況變得更加嚴重。許多汽車廠已被迫停產，而智能手機製造商包括蘋果公司也被迫延遲交貨。
大馬晶片裝配業佔全球市場的一成以上。當地業內人士警告，晶片短缺的情況最低限度會持續兩年。
大馬國際貿易及工業部長阿里稱，正當晶片荒導致全球需求大增，而世界各國正為疫情過後的經濟復甦，作準備及應付可能出現的各種挑戰之際，這項合作計劃來到很及時。 |
