韓美加快促進半導體領域合作
美國總統拜登任內首次亞洲行結束後，積極邁開韓美半導體合作腳步。
5月30日，三星電子副會長李在熔同英特爾首席執行官帕特·基辛格會晤，雙方就新一代芯片、晶圓代工、PC和移動設備等各個領域的合作方案深入交換意見。業界分析認為，三星身為全球最大存儲芯片製造商，與英特爾本來就有高度合作關係，而在系統芯片、PC、移動設備等方面，雙方也多有往來。尤其是英特爾在全球PC中央處理器（CPU）及服務器芯片市場具有絕對領先的市占率，三星則是全球智能手機龍頭，三星藉由與英特爾在PC業務上的合作，將可確保其在新世代DRAM規格制訂領域的霸主地位；而英特爾與三星在移動領域合作，也可取彼此優勢，各自拓展市場。
據韓聯社消息，6月1日，韓國外交部副部長李度勛同美國國務院主管經濟的副國務卿何塞·費爾南德斯就韓美首腦會談後續措施舉行視頻會議時再次強調，兩國會加強半導體、關鍵礦產等供應鏈方面合作。
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