中評社香港7月24日電／共同社報導，日本首相岸田文雄24日表示有意制定新法律以支持新一代半導體的國產化。他到北海道千歲市視察正在建設中的Rapidus工廠，向媒體表示“希望儘早向國會提交量產等所必需的法案”。目標是在秋季的臨時國會期間提交法案，從經濟安全保障的角度出發，增強尖端技術的競爭力。為了吸引未來所需的巨額融資，政府還考慮提供擔保。
財務省對此面有難色，或將成為新法的焦點。
岸田表示，將以相關的日本國內製造商為對象，希望“在確保必要資金的同時，持續數年度、大規模且有計劃地支持投資和研發”。
半導體產業需要巨額的設備投資。政府擔保的目的是在貸款無法收回時由國家進行償還，從而消除金融機構方面的擔憂。 |
