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| 2025年施政報告首次提出建立“知識產權融資沙盒”，未來五年，香港有望形成亞洲首個以知識產權為核心的資本市場。（圖片來源：大公網） |
中評社北京10月21日電／據大公網報導，2025年施政報告首次提出建立“知識產權（Intellectual Property， IP）融資沙盒”，由香港商務及經濟發展局、知識產權署及金管局三方主導，標誌香港正式將無形資產納入金融體系，邁出了由傳統金融中心向“知識資本中心”轉型的關鍵一步。
在上述政策框架下，政府將支持香港技術與創新支持中心以國家標準提供專利評估，並推出為期兩年的先導計劃，資助專利估值費用一半，每年批出不超過100宗。這意味著企業在申請IP融資時，將擁有政府背書的評估依據，銀行放貸風險可被量化與分擔，知識產權終於能夠在金融語言中被“定價”、“抵押”與“交易”。
此舉的政策意圖不僅是扶持創科企業，更是從制度層面重構香港創新金融的邏輯，包括：1）讓技術成果成為金融資產；2）讓專利評估成為信貸基礎；3）讓知識產權成為新的抵押物；4）讓創新與金融的融合形成可循環的閉環。
更重要的是，知識產權不僅可作為貸款抵押，更能成為發行債券的信用擔保基礎，實現“用IP擔保發債融資”的新路徑。這將為中小企業提供除股權融資以外的第三條資本通道。
政策核心內容與機制設計
IP融資沙盒：制度創新的起點。IP融資沙盒以“監管試驗區”形式推出，首批3至5個試點項目將於今年底啟動，主要針對科技與創科行業。沙盒允許銀行、保險公司、法律及評估機構共同參與，探索如何將專利、軟件、算法、品牌等無形資產作為抵押物進行融資。這也意味著，香港金融監管將首度在實務層面允許“非物質資產”進入信貸系統。政府希望借此收集監管與風險數據，完善估值、放貸、回收、風控等全鏈條制度。
專利評估與資助制度：創建“可量化”的信用基礎。香港技術與創新支持中心將按“國家標準”開展專利評估，覆蓋機械工程、電學、化學三大範疇。政府資助企業支付估值費用一半，以降低中小企業進入門檻。此舉不僅是財政補貼，更是制度創建：政府通過介入評估環節，為金融機構建立統一的“信任坐標”。銀行放貸時不再依賴主觀判斷，而有標準化數據可循。
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