他提到，美國現在才要回過頭強調“美國製造”已是困難重重，早期美國認為半導體產業高耗能、高污染、高碳排，加上資本密集、勞力密集，所以不願意做，反而是亞洲國家拿下相關優勢，美國如今才打算重來建立美國製造，為時已晚，透過IPEF的模式，就是美國打算縮短相關時程，這對其他成員，尤其是韓國、日本等，不見得是好事。
此外，王信文指出，在美國主導供應鏈重組方面，各國廠商也會審慎考慮，因為要替代目前的供應鏈，不可能一蹴可幾，供應鏈重組從不是政治層面的決定，而是回歸到技術及產業區位本身。比如說美國高通（Qualcomm）前陣子委託三星製造晶片，結果產生過熱的問題，影響手機銷售成績，高通隨後便轉由台積電生產晶片。也就是說，市場及技術導向才是形塑科技產業供應鏈的關鍵。
王信文提到，加上韓國等半導體大廠若被邀到美國設廠，未必有利，從設廠、生產到市場化，這中間其實還有很多變局，包括美國的生產成本相對較高、美國的產業補貼可能排外、技術外流等問題。因此最後到美國去設廠，對長久來看，能否形成一個完整的供應鏈？這需要時間考驗，且美國目前的經濟狀態不是很好，又要做大基建計劃，是否還有餘裕支持增強半導體的產業供應鏈及生態圈建構？變數眾多。
另外在市場導向方面，王信文指出，今天的美國已經不是十幾年前經濟快速成長的美國，雖然韓廠、台廠都到美國去，但是否未來會成為供貨主流，或只是針對北美的特殊需求去供貨？美國人是否願意用高於其他市場的價格去購買相同功能的晶片？都有待商榷。
王信文並表示，現在歐盟、日本也在建構自身的半導體產業供應鏈及生態圈，投入龐大資金，加速半導體的技術層次與生產量體，在如此大規模的投入之下，在未來的5年到8年之間，也恐怕造成晶片供給過剩，尤其目前全球經濟成長不如預期，且干擾因素眾多，包括俄烏戰爭等地緣政治衝突等，全球經濟市場的不確定性過高，在大家都想要建構供應鏈體系之時，IPEF成員是否要全然配合美國？相信大家會謹慎評估。
王信文進一步指出，半導體產業是高資本密集、高技術密集、高人力密集的產業，一些先進的福利國家，難以做到如亞洲國家在人力資本、社會資本的績效表現，例如台積電在台灣生產毛利，這幾年都維持在50%以上，相關作業能否適用於美國？赴美設廠本的毛利會是多少？這都會成為廠商業者的重大考量項目。 |
