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| 彰化師範大學創意創新創業研究中心主任王信文。（中評社 方敬為攝） |
中評社彰化9月5日電（記者 方敬為）華為在美國科技圍堵下發表新機Mate 60 Pro，不只成為全球首支搭載衛星通訊的量產手機，通訊速率更達到5G標準，引發轟動。彰化師範大學創意創新創業研究中心主任王信文接受中評社訪問表示，Mate 60 Pro的發表，宣告中國即使在美國的科技圍堵之下，仍然能透過財務、設計能力、封裝技術等優勢突圍，中國在科技戰要繞道超車美國，指日可待。
不過，王信文也提到，美國面對相關情勢，圍堵的手段會更加強勢、緊縮，中國勢必得在更加嚴苛的環境下設法突圍、茁壯，要自立自強還需要一段時間，而在摸索出最優化的研發途徑之前，中國在晶片半導體的發展，會先面臨包括良率偏低、產能不足、製程難以精進的瓶頸，這些需要時間與耐性去克服。
王信文，交通大學管理學博士，彰師大三創暨管理科技研究中心主任、全球管理暨服務科學評論主編。曾任北京大學光華管理學院調研學者、美國柏克萊加州大學訪問學者、美國加州大學爾灣分校短期研究員等職，研究專長包括國企跨境電商策略、大數據行銷決策、區塊鏈、資通訊5G整合與智慧機械等。
針對華為Mate 60 Pro問世，王信文表示，該手機“以4G技術、達5G速度”，搭載華為自製麒麟9000S行動處理器，並採用非外部晶片，更搭載衛星通訊技術，中國在美國對實施層層科技禁令、圍堵戰略之下，還能有這樣的產品發表，實屬不易，也讓美國非常震撼。
王信文認為，華為Mate 60 Pro的發表顯現出中方在科技發展上有包括財務、設計能力、封裝技術等優勢。從財務來看，華為肯定有很多國家項目的支持，才有辦法持續的推進，根據媒體評估，在中國製造一片晶片，成本大概10元人民幣，若以Apple來講，取得一片晶片的成本則大約15美元，兩者成本價相差近10倍，所以華為的確可以透過成本優勢以及本身的設計長才，在起初14奈米的規格上面去持續推展。
王信文指出，華為有財務支撐，可以減少考慮良率的問題，另外可注意到，這一次使用的處理器，並非仰賴外部，不是高通晶片，也不是台積電代工，就目前市場上所得到的訊息指出，是由海思設計的，也就是說，即使華為在還沒有受限之前，晶片是仰賴外部，在美國禁令之後，現在所推出來的華為手機已能夠採用本土製造的產品，代表在整個晶片跟處理器核心技術的組建，其實中國已逐漸能一體掌控，並逐步突破美國的限制。 |
