|
| 台中科技大學校園一隅。（中評社 資料照） |
李隆生指出，美國在AI領域日益感受到競爭壓力，據市場數據顯示，全球AI晶片市場在2023年的總規模已超過200億美元，而中國市場的增長率甚至達到了25%以上，無疑印證了中國在此領域正在迅速追趕當中。
李隆生指出，美國拜登政府在過去四年內，採取了一系列針對中國科技領域的圍堵措施。這些措施不僅涵蓋AI晶片的銷售限制，還包括要求荷蘭半導體設備製造商ASML不向中國出口先進設備，以及各類針對半導體技術的限制政策，築起“小院高牆”，短期或許有效果，例如重創華為、中芯等企業，但從發展進程來看，中國的科技研發仍不因此而中止。根據中國國家統計局數據顯示，2023年，中國在半導體領域的研發投資就超過了500億美元，反映出企業和政府在困境中激發出更強的自力更生動能。
李隆生提到，2023年華為在美國科技圍堵下發表Mate 60 Pro，成為全球首支搭載衛星通訊的量產手機，通訊速率更達到5G標準，引發轟動。再到近期AI技術的進展，驗證了美國的科技圍堵，反而讓中國在困境下自食其力，突破重圍。
他說，美國築小院、建高牆的效果終究有限，因為中國的市場規模龐大，科技公司不太可能完全放棄中國市場，甚至企業為了中國設計“特供”版產品銷售，或是在中國設廠製造研發，這些都可能產生所謂的外溢效果，無論是技術或是人才的外流，都使得中國能在現有基礎上，得以繼續發展。
|
