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| 台外長吳釗燮與美國在台協會（AIT）台北辦事處處長酈英傑（左）。（中評社 黃筱筠攝） |
中評社台北12月18日電（記者 黃筱筠）台美經濟繁榮夥伴對話在上個月20日召開，台“外交部”今天舉行《台美科學及技術合作協定》宣布茶會，這是台美經濟繁榮夥伴對話架構下的首個合作協定簽署。“外交部長”吳釗變、“科技部部長”吳政忠、“經濟部政務次長”陳正棋，以及美國在台協會（AIT）台北辦事處處長酈英傑都出席記者會。
吳釗燮表示，《台美科學及技術合作協定》是“台美經濟繁榮夥伴對話”(Taiwan-US EconomProsperity Partnership Dialogue)機制下的第一項具體成果，在前述對話結束後，台美雙方以不到一個月的時間順利協商完成簽署，充分展現彼此緊密合作的夥伴關係。台美雙方透過這項新協定，將有助雙方在科技領域更進一步的合作與交流。
吳釗燮也強調，期盼在“台美經濟繁榮夥伴對話”架構下有更多的成果，台美關係持續升溫，近月來更建構許多新的合作與對話機制，議題廣泛且多元，包括“台美經濟繁榮夥伴對話”“台美基礎建設融資及市場建立合作架構”“台美教育倡議”及“婦女生計債券計劃”等。相信未來台美雙方在《台美科學及技術合作協定》上，可以在科技領域展開戰略合作的夥伴關係。
“外交部”表示，新協定是由駐美代表蕭美琴及美國在台協(AIT)執行理事藍鶯(IngridLarson)於15日在華府簽署，並由雙方官員以視訊方式共同見證。在台北端，包括；吳剑燮、“科技部長”吳政忠及“經濟部次長”陳正棋與AIT處長酈英傑；華府端則包括國務院主經濟成長、能源及環境事務次卿柯拉克(Krach)、亞太助卿史達偉(DavidStilwell)、海洋、國際環境及科學事務代理助卿JonathanMoore國務卿科技顧問蔣濛(MungChiang)等官員。
吳政忠表示，台美在特定的關鍵領域有極佳的互補特性，例如半導體領域，台灣的產業強項在製程、IC設計，到下游封裝，結合美國晶片設計技術及研發的優勢，可成為台美戰略合作的指標性案例。且台灣學研界在新穎材料如次世代半導體材料或二維材料方面，亦具一定程度之全球競爭優勢，相信透過自基礎研究至產業端的串連，雙方合作必能相得益彰，共同迎戰後摩爾定律時代的到來。
本次台美簽訂的科技合作協定共10條具體條文，將提供全面性的台美科技合作平台(platform)，也開啟未來透過“科技部”及國務院，共同邀請第三方、國際組織之科學家、技術專家及機構參加依據本合作協定舉行之活動。 |
