陳子昂說，科技經濟組織方面，中國的領導人去年數次提到要加入數位經濟夥伴關稅協定（DEPA），美國不在裡面，但美國要搞印太經濟架構，主要在科技產業經濟。換言之，美國沒參加的區域、科技經濟組織中國都想加入，因為中國想成這三個組織的領頭羊。
陳子昂表示，美國麥肯錫管理諮詢公司去年調查，意外發現疫情讓數位科技提早進步10年，讓拜登感到數位科技非常重要。
他指出，其次，拜登去年2月24日下令白宮在100天內詳查4類產品關鍵供應鏈的風險評估，分別是半導體、藥品及其原料、稀土、電動車，因為這4類產業，美國高度依賴海外供應鏈達80%、90%，而且除了半導體，其他3項主要都是中國大陸在供應。
陳子昂說，其實高科技這塊美中現在互有領先。簡單說，未來10年要拚量子科技，這分兩大領域，一是量子通訊，例如太空衛星科技，也和5G通訊有關，這部分中國領先；二是量子運算，這與半導體、醫療、汽車有關，美國領先。
陳子昂表示，拜登怕中國未來超越美國，下決心打科技戰，要求美中科技脫勾，而且已經定案，未來一個世界會有兩個系統。所以不難知道美國去年阻擋中國留學生去美國各大學攻讀高科技學系的碩、博士。
對於美國會抓緊台、日、韓，要與德國經濟結盟、合作。
陳子昂指出，之前提到的4類產品關鍵供應鏈，其中台灣在半導體產能佔全球20%，韓國19%、日本17%，中國16%。而日本材料學世界第一，德國在精密鋼鐵工業也是技冠全球，所以美國一定緊抓，不能讓他們往中國站。
陳子昂說，對台灣來說，美中科技戰持續開打，半導體產業受影響最大，可是美國在上游IC設計獨霸全球佔66%，晶元代工、封裝測試卻都很弱。台灣正好IC弱，晶元代工、封測獨霸全球，所以美台雙方是合作大於競爭。中國大陸也是IC弱，晶元代工、封測和台灣平分秋色，所以兩岸是競爭大於合作。
陳子昂表示，美台除半導體合作，美國在資安、5G方面也想和台灣合作。資安美國飽受攻擊，而台灣是被網攻最多之地卻沒事，所以美國要找台灣；5G方面美國太弱，又不敢跟全球第一大的華為、第四大中芯買5G系統，也不想被第二大的Nokia、第三大 Sony Ericsson掐住脖子，因此思考5G開放式架構，優先找5G裡基礎設備產量佔全球80%的台灣合作。 |
