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半導體旺 頎邦新竹封測新廠啟用估兩年滿載
http://www.CRNTT.com   2021-11-30 16:21:15


頎邦科技董事長吳非艱。(中評社 黃文杰攝)
 
  他說,湖口第一個廠區也是購買進來,外面要購買大規模的廠區實在不容易,因此兩年半前決定,自己設計興建光復二廠,也幸運這樣決定,兩年半時間物價上漲很多,疫情挑戰,缺工及材料上漲,如今啟用,頎邦所有廠房啟用沒有辦活動,光復二廠是自己設計興建大型廠房,代表公司可以突破性繼續往下走。

  受惠於5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)和電動車等商機帶動,半導體使用量增加,驅動IC封測廠也跟著不斷擴廠,很快就滿載,吳非艱受訪也提到,二廠如果滿載會需要1500位員工,七個樓層,有五個樓層規劃生產使用,建廠之後已經啟用兩個樓層,未來兩年到三年也會滿載,已經尋找下一個地方建廠,持續擴廠。 


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