“隨著國產替代步伐進一步加快，國內封測市場將持續升溫，產業機遇巨大。”金融科技專家、阿里MVP馬超接受《證券日報》記者採訪時表示。
前瞻產業研究院分析認為，到2026年，預計國內集成電路封裝產業的市場份額將突破4000億元，2020年－2026年的年均複合增長率將達10%左右。
持續加碼主業
增強規模優勢
華天科技一直堅持“內生增長＋外延式併購”的發展戰略。在國內，公司擁有天水、西安、昆山、南京四大封測基地。2018年，公司花費23.48億元收購馬來西亞封測公司Unisem，進軍射頻芯片封裝領域。2019年，華天科技在全球封測行業的市場占有率增至4.4%，排名全球第六、國內第三。
近年來，華天科技緊跟市場需求，在昆山基地和南京基地相繼布局先進封裝生產線。其中，南京基地總投資80億元，項目分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產品。一期項目已於2020年7月18日正式投產，達產後預計FC系列和BGA基板系列年產能可達39億只，可實現銷售收入14億元。
2021年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目也正式投產。項目達產後，預計每年將新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，新增年產值10億元。
華天科技還於近日推出51億元的定增預案，擬進一步擴大封測產能。馬超告訴《證券日報》記者：“在國內外對芯片的海量需求以及國產替代進一步加速的背景下，國內封測企業擴大產能在意料之中。”
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