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上下游摩拳擦掌 大規模5G建設蓄勢待發
http://www.CRNTT.com   2019-01-25 13:22:07


  中評社北京1月25日電/1月24日,華為發布兩款5G關鍵芯片,分別應用於5G基站和智能手機等終端產品。同時,多地5G應用案例層出不窮。從上游核心器件到下游應用場景,以及地方支持政策加碼,5G產業發展利好不斷。此外,IMT-2020(5G)推進組發布5G技術研發試驗第三階段測試結果,5G基站與核心網設備主要功能符合預期。第三階段測試工作基本完成,大規模5G網絡建設即將開展。

  核心芯片取得突破

  芯片等核心器件是5G產業的基石。其中,5G設備與終端領域的關鍵射頻器件、AD/DA轉換器件、基帶芯片等元器件,成為國內企業5G產業上游突破的關鍵點。

  對於此次發布兩款5G關鍵芯片,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘介紹,此次發布的5G基站芯片名為“天罡”,打破了高通在該領域的壟斷。“天罡”芯片可實現超高集成、極強算力、極寬頻譜優勢性能於一身,將基站尺寸縮小超過50%、重量減輕23%、功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站節省一半左右。

  對於應用於5G多模終端的基帶芯片Balong 5000,華為常務董事、消費者BG總裁餘承東介紹,Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙。除智能手機外,可以支持家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等,如助力實現5G時代車聯網應用等。此外,Balong 5000能夠支持2G-5G多種網絡制式,並滿足5G NSA和SA不同的組網方式要求。終端方面,餘承東透露,將於2019年2月巴塞羅那世界移動大會發布全球首款5G折叠屏手機。

  政策層面重視5G鏈核心器件發展。《北京市5G產業發展行動方案(2019年-2022年)》日前發布。北京市將突破5G核心器件關鍵技術並實現產業化應用作為發展5G產業的首要任務;將建設5G中高頻射頻器件產業創新中心,支持有條件的企業建設6英寸砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體工藝驗證線;組織實施5G器件設計專項,完善5G芯片設計工具,組織一批芯片設計公司研發射頻天線、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關以及模組等產品;打造5G器件研發製造基地,以亦莊經濟技術開發區和順義第三代半導體產業基地為主體,引進培育一批器件設計、關鍵材料制備、特色產品製造與封裝企業,爭取到2022年全球市場份額占比10%以上。

  規模組網箭在弦上

  丁耘表示,華為在全球獲得了30個5G商用合同,累計發貨2.5萬多個5G基站;與國內三大運營商合作,在17個城市建成30餘個5G實驗外場,針對具體場景具體訴求探索5G商用及基於5G網絡的新應用。華為5G產品線總裁楊超斌表示,華為已完成全部預商用測試驗證,5G規模商用進入快車道。

  楊超斌指出,對運營商而言,5G網絡建設必須極簡,包括網絡架構、站點以及運維。同時,要給消費者提供不同於4G的極致體驗,並保持極低的網絡能耗。
 


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