2018年4月16日，美國商務部對中國中興通信實施禁令以後，芯片發展仿佛成為了中國全社會關注的大事。中國的芯片產業在全球領域究竟處於怎樣的位置？是什麼原因導致了中國在芯片領域與美國的差距？中國信息行業聯合會專家委員會主任董雲庭在厚益控股與《財經》雜誌聯合主辦的主題為“共享全球智慧引領未來科技”的世界科技創新論壇上，從專業的角度發表了自己的觀點。
董雲庭對中國芯片行業的發展歷程首先做了回顧，他指出中國的半導體產業的初始階段在90年代，1995年中國搞了一個“908工程”，就是華晶；1996年又設計了一個“909工程”，也就是上海的華虹。經過二十多年的發展，中國在半導體領域還是有了長足的進步。
2015年，中國半導體產業的總規模是5，410億元人民幣（1人民幣約合0.15美元），大概占了全球總規模4，300億美元的18.9%，差不多五分之一。
那麼從技術水平來說，杭州的迦南科技已經開發了7納米的超算芯片，並且已經批量生產，代工是台灣的台機電。華為可能在未來一個月之內投產，它的工藝也是7納米。中國製造工藝，基本上主流工藝是28納米。如果作為比較的話，全球最先進的代工的工廠在台灣，是7納米，英特爾已經在實驗室完成了3納米。
雖然有一定進步，但中國半導體行業還處在全球半導體的中間地位。
另一方面，作為全球最大的手機、電腦、彩電生產國，中國是全球芯片的最大需求市場，2008年進口了1，354億塊，花了1，295億美元。到了去年進口了3，770億塊，花了2，601億美元。從金額來說，相當於原油進口金額的1.6倍。2018年上半年進口1，670億塊，花的錢是1，367億美元，增長35.2%。中國大約占了全球需求市場的50%，但是其中自給的只有10%。
所以，縱向來看，中國已經有了長足的進步；但橫向對比，特別是按照需求來看，中國還是有很多的瓶頸。
不過，董雲庭表示，從全球化的角度來看，美國是抑制不了中國芯片產業的發展的。
首先，半導體行業本身，從一開始就是全球不同國家、不同企業共同努力，或者說是集成的結果。半導體所需要的光科技、光散科學機、晶圓、切割設備，以及離子鑄熱劑，這是半導體裡面的主要設備，最早是由美籍華人開發的。
從產業鏈來講，從材料、裝備、製造、設計、到封裝測試，沒有一個國家把這五個產業鏈的主節點都能包括下來。
從生態鏈來講，這一行業可能會牽扯到資金、能源、材料，以及製造過程，最後還得有需求方。美國如果卡死中國，就可能沒有買家。所以從生態鏈的角度來講，更是一個全球化的問題。
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