在多個“硬科技”前沿領域，科創板產業集聚效應和板塊示範效應凸顯，重點產業鏈業績增長亮眼。目前，科創板集成電路產業鏈公司達73家，占A股同行業上市公司約六成，已形成鏈條完整、協同創新的發展格局，上半年營業收入和歸母淨利潤同比分別增長34%、23%，六成公司營業收入、淨利潤雙增長，尤其是半導體設備及材料等產業鏈支撐環節的國產化進程加速，訂單大幅增長。
市場“含科量”提升
上市公司在研發創新方面表現突出。中國上市公司協會數據顯示，上半年，上市公司平均研發支出營收占比為1.69%，其中，計算機、生物產業、高端裝備製造業研發強度居前，分別達10.29%、10.10%和6.84%，市場“含科量”顯著提升。
創業板公司研發強度不斷提高。今年上半年，創業板公司研發投入金額合計達732.76億元，同比增長24.07%。其中，寧德時代、邁瑞醫療、藍思科技、欣旺達、深信服、匯川技術等6家公司研發投入超過10億元。研發強度方面，創業板公司中有244家公司超過10%，92家公司超過20%，分別較去年同期增加18家、29家。上半年，創業板公司平均研發人員數量達550人，較去年同期增加51人。
在“硬科技”集中的科創板，公司加快推進自主創新。今年上半年研發投入金額合計達460.54億元，同比增長20%；研發投入占營業收入比例平均為17%，63家公司研發投入強度在30%以上；合計新增發明專利超4800餘項，平均每家公司擁有發明專利數達120項。
北交所上市公司持續加大研發投入，平均研發人員數量達155人，研發支出共計19.67億元，同比增長32.77%，平均研發強度4.25%，其中77家公司研發投入同比增長，15家公司研發強度超10%。北交所部分公司已成為細分領域龍頭，在進口替代方面發揮了重要作用。
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