創新、自主研發是芯片企業實現突圍的重要路徑。《“十三五”國家科技創新規劃》、《加強“從0到1”基礎研究工作方案》等一系列政策均鼓勵芯片產業開拓重大開創性原始創新成果。
在政策、資本的加持下，我國芯片科技水平明顯提升，芯片產業進入了全面開花的新階段。十年間，一批國內頂尖、國際領先的芯片公司依托國內市場崛起。例如，LED芯片製造廠商三安光電，填補了我國化合物半導體空白；興福電子成為濕電子化學品國內最大供應商；長鑫存儲實現國內自主知識產權DRAM內存儲芯片零的突破。
大量與國際先進科技企業並駕齊驅、甚至領跑的科技企業也相繼湧出。2017年，長江存儲研製成功國內首顆3DNAND閃存芯片；國電投旗下黃河水電新能源分公司推出國產高純電子級多晶矽產品，實現了電子級多晶矽的“中國製造”，打破國外壟斷格局……
國內芯片產業迎頭趕上的背後，是投融資市場的繁榮發展。《證券日報》記者結合創投機構數據統計，我國芯片半導體行業一級市場融資事件數量及規模由2012年的41起29.49億元增長至2021年的686起2013.74億元，同比分別增長1573%、6729%。其中，2020年和2021年，中國芯片半導體融資額均超過2000億元；2022年上半年，芯片投資增速不減，已產生318起投融資交易，融資額已近800億元。
“資本正引導資源向關鍵領域聚集，對半導體產業的發展起到了重要推動作用。十年前，資本更偏好輕資產、見效快的設計封裝等領域，現階段資本廣泛地湧入EDA、設備材料等領域，這些領域恰恰是‘卡脖子’的關鍵環節，具備更長期的投資效應。”王笑龍表示。
隨著ASIC、FPGA等專用技術迭代發展，數字經濟、電子支付、網民規模、新基建等成為拉動人工智能芯片發展的內生動力，雲知聲、地平線等是其中有代表性的AI芯片產業鏈企業，這一賽道也吸引著華為麒麟、阿里平頭哥、騰訊等國內巨頭的投資參與。與此同時，異構封裝、智能汽車等新技術、新場景的興起，又給中國企業帶來了彎道超車的新機會。
王浩宇認為，資本在芯片產業發展中主要發揮引導作用，把資金配置到真正具有戰略作用的產業鏈環節，全方位打造適合解決“卡脖子”技術問題的土壤。 |
