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三三會8月份例會,左起三三會榮譽理事長許勝雄、游錫堃、三三會理事長林伯豐。(中評社 張穎齊攝) |
中評社台北8月17日電(記者 張穎齊)日本近年來制定半導體和數位發展策略,將以2兆日圓振興半導體產業發展,三三企業交流會理事長、台玻董事長林伯豐17日表示,為加強台日半導體供應鏈合作,他提出6項建議,另外希望政府降低申請研發費用的門檻,讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。
林伯豐也提到,為維持台灣半導體競爭力,日前政府公告台版晶片法案中,研發費用的申請門檻達60億元新台幣,研發密度達6%,先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、日本、印度的半導體振興政策是用於各大中小型業者,但台灣僅有大型半導體業者適用。
林伯豐建議,政府應再降低申請門檻,擴大適用範圍,其中研發費用建議調降至50億元、研發密度5%,讓台灣中小型半導體產業也能獲補助。
三三會8月例會今日中午於台北市內湖區美福飯店舉行,邀請到“立法院長”游錫堃進行“國際新局下台灣的機會與挑戰”專題演講。
林伯豐表示,三三會已於7月24至28日赴日本北海道進行經貿訪問,大家討論最熱烈就是半導體產業議題,日本曾是半導體的強國,1986年日本生產的半導體產品占全球市占率45%,但在美日半導體協議及1997年亞洲金融危機後,深受影響,未來盼能加強合作。
林伯豐說,日本2021年制定半導體和數位發展策略,已累計2兆日圓的預算,振興半導體產業,2022年台積電赴日本熊本設廠,日本政府給予了4760億元日圓補貼。日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零件組,擁有大量研發成果及專利,台灣則是有高素質人力資源、生產製造,以及完整產業供應鏈、網路優勢,台日應合作,三三會提出6建議:
一、台日半導體可深化零件組、材料及設備製造面的合作,台灣可支援日本相關製造技術需求。
二、台日可合資新公司,拓展半導體新事業,日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業,避免大規模投資風險。
三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機,台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化,良率更高且生產效率更好,台日可合作推動日本晶圓廠製造自動化。
四、台日可合作共同拓展新南向市場,特別是半導體與智慧製造產業。
五、台日合作培育國際人才,藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等,進行專業人才交流。
六、借助日本在新興科技領域的發展,強化台灣半導體產業出口市場,例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。 |