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| 陳建仁出席SEMICON Taiwan 2023開幕。（照片：“行政院”提供） |
中評社台北9月6日電／SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日登場，今年展覽專區再度設置國家專區，吸引美國、日本、德國、英國、新加坡等10國參與，另外，預計舉辦20多場論壇及座談會，累計產值直逼40兆元新台幣。兆、億級講者齊聚，包括台積電、日月光、鴻海、超微（AMD）等25位產業領袖輪番擔任主題講者分享前瞻趨勢。
國際半導體展開展，SEMI特別邀請“行政院”院長陳建仁、副院長鄭文燦、“總統府”秘書長林佳龍、美國在台協會（AIT）處長孫曉雅、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、SEMI全球董事會主席Mary Puma、台灣半導體產業協會（TSIA）常務理事暨鈺創董事長暨創辦人盧超群等產官代表，揭開3天展會序幕，開啟半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題的熱烈交流。
台媒報導，今日下午下午重磅登場的“大師論壇（CEO Summit）”由日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer、Tokyo Electron（TEL）社長暨執行長河合利樹、Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia，以及默克電子科技事業體技術長John Langan等產業意見領袖，聚焦產業創新趨勢，勾勒產業黃金20年航道。
陳建仁致詞時表示，為協助半導體產業發展，政府將透過《產業創新條例》第10條之2，鼓勵台灣產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備；同時，也正規劃“晶創台灣計劃”，預計在10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。陳建仁期盼透過此次展出，為台灣凝聚各界力量、拓展跨國商機，進一步探詢未來市場科技趨勢，共促產業永續發展。
SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於開幕致詞時表示，台灣半導體產業的戰略定位及靈活的適應力優勢，正扮演全球產業創新及韌性的樞紐，今年展覽規模再創新高就是最好的例證。台灣在全世界科技發展中的關鍵角色，有助於促進國家、區域間更頻繁的互動，進而引領各國產業升級。預期在各國政府及全球半導體廠商的共同努力之下，半導體產業將持續運用先進製程、異質整合、材料創新、AI與機器學習等尖端科技，推進創新以滿足產業需求並兼顧永續發展。
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