在設計能力與封裝技術方面,王信文指出,華為明白當前所面臨的不足,以及外部技術來源無法取得的困境,發揮過去所累積的長處,用強悍的設計能力去覆蓋掉先進制程不足的部分,再以先進的封裝技術去覆蓋掉沒辦法拿到高階EUV設備的窘境。雖然華為只能夠以各種方式去突破,卻證明了美國祭出禁令,某種程度只是讓中國更快速的去發展基礎科學,也就是所謂“技術與創新”的能力,俗話說“條條大路通羅馬”,達到目標的途徑從來不會只有一種方式,華為的技術突圍就是驗證。
當然,王信文說,華為雖然在美國禁令之下做出亮眼成績,但所面臨的挑戰只會更嚴苛,首先就是良率問題,以目前華為的技術來看,晶片製程的良率很難上升,如果良率不足,即使生產成本在低,但在整體市場上面能夠提供的晶片量相對有限,在市占率及獲利表現就難以上升。
王信文舉例,以Apple來講,可能一年手機能賣個8千萬支,而華為就目前的市場評估,可能頂多一年只能量產4、5百萬支,如果要再衝高市場上面布置的基準,良率是需要克服的項目,良率方面跟未來持續性創新的部分,是華為要繞道超車很重要的關鍵。
此外,王信文指出,可以預見美國對中國限制會越來越緊縮,華為當年就是因為在5G通訊技術的布局起步早,甚至超越了美國,引發美國忌憚,才有後續的一系列科技領域圍堵禁令。美國面對華為發表新機,甚至搭載衛星通訊技術,禁令的手段必然更加強勢、限縮,這方面是中國所需要克服的一大挑戰。 |