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中評月刊：美國對台半導體產業戰略

http://www.CRNTT.com   2024-05-26 00:02:01

其一，中美芯片產業的雙邊競爭關係加強。 　　在傳統的“關係三角形”分析中，中美兩國在高技術、話語權、國際地位等方面存在著不同程度的競合，一直處於“邊合作邊競爭”的互動關係。但在半導體領域，雙方的競爭尤為激烈。一方面，中美兩國均制定了本國的半導體產業發展戰略，加快本國半導體產業發展速度。2015年，國務院發布《中國製造2025》，集成電路及專用裝備被納入大力推動發展的重點領域。2020年，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，對該產業的發展提出了明確指導。四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出加強在集成電路領域的前瞻性布局。另外，中國為突破美國在半導體產業的打壓和制裁，也在採取相應的應對措施。而美國方面也是大力投入半導體產業。特別是拜登政府上台以來出台大量支持半導體產業發展的政策。2021年1月，美國國會通過國防授權法案，其中包含名為《為美國創造有益的半導體生產激勵措施》的立法，旨在促進美國芯片產業發展。2021年5月18日《美國創新與競爭法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美國政府刺激半導體產業發展的一攬子計劃：一是芯片和開放式無線電接入網(O-RAN)5G緊急撥款，其中包括“美國半導體生產激勵基金”“美國半導體生產激勵國防基金”“美國半導體生產激勵國際技術安全與創新基金”三個基金共計500多億美元的半導體產業投資；二是《無盡前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026財年投入290億美元關注半導體、高性能計算等十大關鍵技術領域。2022年2月，美國眾議院通過《2022年美國競爭法案》，向芯片製造業投資520億美元。2022年8月，《芯片和科學法案》實施，將在5 年內為半導體行業提供527億美元資金。 　　另一方面，美國加強了國際層面的對華半導體制裁與技術封鎖。2016 年 10 月，美國總統顧問委員會成立了 “半導體工作組”，將“中國競爭力增加” 視為對美國的挑戰，提出要成為 3—5 納米半導體工藝技術道路的先鋒。2022年8月，《芯片與科學法案》的實施將美國對中國芯片產業的打壓戰略從“幕後”搬到了“台前”。該法案一方面力圖加強美國的“芯片實力”，維護美國在芯片行業的“霸主” 地位，另一方面則試圖削弱中國的芯片實力，“自強抑他”“強美弱中”，擴大美國對中國的芯片實力代差，抑制中國的強勢崛起。⑩一是美國通過“實體清單”，限制中國電子企業在美的正常生產經營活動。2020年8月，美國將華為列入“實體清單”，並將其在21個國家的38家關聯公司加入美國政府的制裁清單，意在阻止華為在全球的商業活動。二是美國制止本國或關聯企業為中國大陸提供芯片等半導體產品組件。2020 年， 美國公然切斷台積電與中國華為海思、清華紫光之間的商業聯繫，明確阻止台積電通過第三方為華為提供芯片等。當前，以“美國國家安全”為借口，拜登政府考慮進一步限制對華出口人工智能芯片。三是通過打造“芯片產業聯盟”形成對華半導體產業圍堵。在東亞地區，美國聯合日本、韓國、台灣地區等共同構建對華包圍圈，要求日本、韓國以及台灣地區將中國大陸排除在半導體供應鏈之外，配合美國實施對華出口管制、投資限制以及科技人員交流限制等措施。⑪

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