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中評月刊：台“硅盾”的幻象與危機

http://www.CRNTT.com   2025-02-23 00:02:05

表1：2023年台灣地區半導體產業鏈全球排名   　　事實上，台灣半導體產業的成功並非僅僅依靠台積電一家公司。作為全球第三大晶圓代工廠，聯電（UMC）在成熟製程市場佔據著重要地位；在IC設計領域，聯發科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）等公司也在各自的細分市場中保持領先；在封裝測試領域，日月光（ASE）、力成（PTI）、京元電子（KYEC）等廠商長期位居全球前列。台灣通過在設計、製造、封裝測試等環節構建起完整的產業鏈，奠定了其半導體產業的核心競爭力。2023年台灣在晶圓代工和IC封裝測試方面的產值均為全球第一（具體見表1）。在晶圓代工方面，台灣產值為800億美元，佔全球77.9%（不包括整合元件製造商）；在IC封裝測試方面，台灣產值達到187億美元，佔全球產值的52.6%；即使是在IC設計方面，台灣產值也達到352億美元，佔全球21.3%，僅次於美國。 　　三、“硅盾”假說的現實挑戰 　　（一）回顧美日半導體之爭 　　要全面理解當前全球半導體產業的複雜格局，必須追溯至20世紀80年代的美日半導體貿易衝突。這場持續十餘年的技術和經濟角逐不僅是兩個大國間的產業競爭，更是塑造現代半導體產業全球化分工體系的關鍵轉折點。 　　［表1：2023年台灣地區半導體產業鏈全球排名］

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