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中評月刊：台“硅盾”的幻象與危機

http://www.CRNTT.com   2025-02-23 00:02:05

2021年5月至9月，美國商務部以解決芯片短缺問題為名，連續舉辦了三場半導體峰會，並以半導體市場透明度過低為由，要求各企業在11月8日前公開半導體供應鏈的庫存及供應數據。這一要求使得一向嚴格保密客戶名單和銷售數字的台積電被迫交出芯片庫存、訂單和銷售記錄等數據，失去了其保密的第一道防線。2022年8月2日，佩洛西竄台，台積電高層陪同接待。四個月後，台積電宣佈將原計劃在美國亞利桑那州鳳凰城投資120億美元建設的5nm先進製程晶圓廠，追加投資至超過400億美元：第一期工程從原計劃的5nm製程提升至4nm製程，計劃於2024年量產；第二期工程則計劃於2026年開始生產更先進的3nm芯片。儘管因工作文化衝突、熟練勞動力短缺及工會保護等問題，台積電在美國工廠的投產時間一再推遲，但在2024年4月，台積電仍宣佈將在亞利桑那州興建第三座先進製程晶圓廠，預計在2030年前採用2nm或更先進製程。至此，台積電計劃在當地的總投資額已超過650億美元。 　　這些舉動表明，美國試圖以《芯片與科學法案》等政策手段逐步掌握台積電的技術，並在本土建立先進製程生產能力。按照目前的計劃，美國先進製程衹比台灣晚兩到三年，這幾乎等同於在台灣測試完成後直接在美國量產。若然，“先進製程留在台灣”將成為空談。基於相關情勢判斷，美國從人才、技術、管理等各方面掏空台積電的現實可能性不容忽視。 　　（三）大國半導體競爭白熱化 　　全球半導體產業正在經歷前所未有的競爭態勢，美國、歐盟、日本、韓國等都將半導體產業視為國家戰略性產業，投入大量資源進行研發和生產能力的提升，以確保供應鏈的多元化和安全性。自2022年起，一大批芯片產業支持政策出台。美國政府通過《芯片與科學法案》（CHIPS）實施總經費高達500億美元的“美國芯片”計劃，旨在加強美國半導體製造、研發和勞動力發展，提升其在邏輯芯片、記憶體等領域的先進製程產能，並在芯片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體設備等高附加值領域保持領先地位。歐盟則計劃投資約430億歐元，以打造全球半導體生態系統的領先者，並提升其在全球芯片製造領域的市場份額。日本和韓國也在積極投資，以提升本國芯片製造能力和自給率水平。與此同時，印度、西班牙、巴西、越南和馬來西亞等國也在積極推出政策，以吸引半導體投資和培養相關人才。 　　另一方面，2023年8月，華為Mate 60 pro系列手機悄然發佈。根據專業機構拆機結果，該機型所搭載的麒麟9000s芯片由中芯國際製造，並採用了最先進的7nm芯片技術。在美國及其盟友的層層封鎖下，中國大陸實現了關鍵技術突破。儘管有消息指出，中芯國際是依靠未被限制進口的DUV光刻機實現了“準7nm工藝”，該工藝可能對芯片良率和成本產生一定影響，但中國大陸在半導體製造領域的進步是毋庸置疑的。作為對比，台積電從16nm到7nm耗時3年，三星從14nm到7nm則花了5年，而中芯國際在無法獲得先進技術和設備的情況下，僅用2年時間就取得了突破。不僅如此，目前全球僅有6家廠商具備生產14nm芯片的能力，而中芯國際在14nm工藝上的良率已經接近台積電，具備與美國英特爾和格芯競爭的實力。2024年5月，中國大陸“國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司”註冊成立，計劃募資3000億元，相較於2014年一期的1387億元和2019年二期的2041.5億元，規模明顯擴大，顯示出更強的資金扶持力度。

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