二、以“共享”“合作”為名，將台灣半導體產業納入美國構建的半導體供應鏈聯盟，積極打造美台半導體“戰略夥伴關係”
為了獲取台灣在芯片製造領域的技術與經驗，鞏固與擴大美國在全球芯片產業的領導地位，美國在誘導、迫壓台灣半導體製造產能回流本土的同時，也積極與台灣在半導體領域構建基於“戰略聯盟”而非產業生態的“供應鏈聯盟”，以加強對台灣半導體產業的影響與控制。
2021年5月，在美國拉攏下台灣兩大芯片巨頭台積電與聯發科加入由美國科技公司主導的美國半導體聯盟（SIAC），該聯盟雖然名義上旨在支持美國本土半導體製造與研發進展，但美國顯然也試圖藉此提升對台灣半導體產業的影響。2021年6月美參議院通過的《2021美國創新與競爭法案》，強調為了加強與中國的科技競爭，美國應該實施與盟友“共享技術”的戰略。顯然，這裡的盟友不僅指日本、荷蘭等芯片設備強國，也包括佔據全球芯片製造份額半壁江山且與美國存在密切聯結的台灣。《2022財年國防授權法》亦指出，“台灣是全球高科技供應鏈的重要組成部分，為了應對芯片短缺帶來的挑戰，升級與台灣的‘夥伴關係’符合美國的政治、安全與經濟利益。”〔7〕
2022年3月以來，美國開始積極串聯台灣地區、日本和韓國建立所謂的“芯片四方聯盟”（Chip4），以加強芯片產業的戰略聯盟合作，試圖建立全新的半導體供應鏈體系，並將中國大陸排除在外。由於台灣半導體產業在全球半導體界的重要地位，加之民進黨當局大肆“倚美謀獨反中”的路線，台灣被美國視為推動“芯片四方聯盟”“優先且可控”的目標對象。一方面，美國期望能通過拉動台積電等芯片巨頭參與Chip4，來有效激勵日韓芯片巨頭比如三星的參與積極性；另一方面，與日韓相比，美台特殊關係的存在，加之民進黨當局一味的“倚美謀獨”，使得美國有更強能力去打“台灣芯片牌”影響操控台灣的半導體產業走向。實際上，在美國推動“芯片四方聯盟”的進程中，相比於日韓特別是韓國方面的謹慎疑慮姿態，台灣也表現得要配合得多。
同時，為了深化美台半導體不平等“夥伴關係”，美國還以所謂提升“芯片供應鏈”透明度的名義迫使台積電交出庫存、供應商等機密商業數據，2021年9月，美商務部發出通知要求台積電、三星等半導體供應鏈企業在45天內“自願”提供相關信息，包括庫存、產能、供貨週期、客戶信息等26項核心數據。〔8〕在美國施壓下，加之民進黨當局的屈服姿態，台積電不得不“服軟”。台灣經濟部門負責人王美花甚至表示，“企業自己會考慮什麼可以公開、什麼不能公開”，全然一副甩鍋投降姿態。 |
