註釋：
〔1〕趙健雅等：《美國“2022年芯片與科學法案”對中國科技安全的影響分析》，《情報雜誌》，2023年第11期，第55頁。
〔2〕“H.R.4346-117th Congress (2021-2022):Chips and Science Act”，https://www.congress.gov/117/plaws/publ167/PLAW-117publ167.pdf.
〔3〕《台積電2022年年報》，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/chinese/index.html。
〔4〕《台積電美國廠4奈米量產延遲 專家：印證張忠謀看法》，台“中央社”， https://www.cna.com.tw/news/afe/202307210095.aspx。
〔5〕《美國商務部稱正向台灣施壓，要求優先考慮美國汽車廠商的芯片需求》，路透社，2021年5月5日，https://www.reuters.com/article/usa-autos-semiconductors-idCNL4S2MR341。
〔6〕“Ducey Travels to Chinese Taiwan, Korea on Trade Mission as Arizona Grows Its Semiconductor Industry”,Azcentral, August 30,2022.
〔7〕“S.1605-National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2022”， U.S.Government Publishing Office,2021.
〔8〕《美國“黑手”伸向全球芯片產業》，《人民日報（海外版）》，2021年11月27日。
〔9〕馮昭奎：《中美芯片之爭:現實、邏輯與思考》，《亞太安全與海洋研究》，2023第2期，第19-20頁。
〔10〕宮小飛：《拜登政府半導體產業政策：路徑、影響與制約》，《美國研究》，2023年第5期，第112-113頁。
〔11〕《“全球合作暨訓練架構”（GCTF）首次在捷克辦理“全球供應鏈重組：降低遭受經濟衝擊脆弱性的策略”研討會》，台灣地區外事部門網站，https://www.mofa.gov.tw/News_Content.aspx?n=96&s=96471。
（全文刊載於《中國評論》月刊2024年5月號，總第317期，P111-114） |
