中評社北京10月26日電／據新華網消息，自今年5月7日債券市場“科技板”正式落地後，科技創新債券融資增量擴面，資金加快流向科創領域。
記者從中國銀行間市場交易商協會獲悉，自5月7日至9月末，全市場共530家機構發行科技創新債券11672.67億元，其中，88家金融機構發行3196.7億元，442家非金融企業發行8475.97億元。
債券市場“科技板”指的是在債券市場創設新機制、配套新工具，從而便利金融機構、科技型企業、股權投資機構發行科技創新債券。
中國人民銀行副行長鄒瀾近日公開表示，債券市場“科技板”落地以來，銀行間債券市場約280家主體發行科技創新債券6700億元，近一半科技型企業發債期限達到3年及以上、股權投資機構平均發債期限達5.8年，科技型企業和股權投資機構發行的科技創新債券平均票面利率約為2%，總體呈現“科技型企業結構多元，分布廣泛”“發行人靈活選擇發行方式，獲得更長期限融資”“融資成本較低”三個特點。
隨著債券市場與企業需求的適配性提高，科技創新債券發行迎來熱潮。
京東方發行10年期債券用於新型顯示器生產線投資；上海國盛發行15年超長期債券用於飛機製造、集成電路等領域基金出資；中創新航、九安醫療等行業領軍者首次亮相銀行間債券市場發行科技創新債券……
“債券融資已成為科創生態重要的金融活水。”西南財經大學中國金融研究院副院長董青馬表示，債券市場“科技板”的推出，意味著債券市場支持科技創新的頂層設計實現重大突破，為引導更多金融資源服務科技創新、豐富多層次債券市場建設打開新局面。
科技創新債券發行規模快速增長的背後，是信披要求、評級體系、風險分擔、發行機制等多維度的機制創新與生態重塑。 |
