【 第1頁 第2頁 第3頁 第4頁 第5頁 第6頁 第7頁 第8頁 第9頁 第10頁 第11頁 】

張高勝:美國對華半導體出口管制及影響

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

（二）拉攏盟友以打造對華半導體出口管制同盟 　　有效的出口管制措施需全球供應鏈中的其他主要參與者進行配合。美國為確保對華半導體領域出口管制政策的有效性，匯聚盟友力量對中國進行“圍堵”。 　　1. 雙邊拉攏，推動日、荷等國調整對華半導體出口管制政策 　　美國大幅收緊對華半導體出口管制的同時，推動日、荷等國採取一致行動。日方為呼應美國對華芯片打壓戰略，加大半導體領域出口管制政策修訂。2023年5月23日，日本產經省宣布了修改後的《外匯和外貿法》配套行政實施條例，加強對6大類23種高性能半導體製造設備出口管制。根據新規，從7月23日以後開始，除對美國、新加坡等42個“友好”國家和地區外，對中國等其他對象國家和地區出口上述產品的日本企業都必須經過逐項的審批，審批不通過不允許出口。2023年6月30日，荷蘭政府正式頒布了有關先進半導體設備的額外出口管制的新條例。根據該條例，特定的先進半導體製造相關物項包括先進的沉積設備和浸潤式光刻系統從荷蘭出口至歐盟以外的目的地須事先向荷蘭海關申請出口許可。 　　2024年3月7日，拜登政府試圖進一步推動德國、日本、韓國、荷蘭等盟國在現有管制基礎上採取更多額外限制，如敦促荷蘭政府阻止ASML為中國客戶在實施銷售限制之前購買的光刻機提供維修等服務，還希望日本企業限制向中國出口芯片製造過程所需的光刻膠等特殊化學品。 　　拜登政府還對全球半導體相關企業實施“脅迫”，要求其配合美國的供應鏈安全戰略。2021年9月24日，美國商務部以保障供應鏈安全為由迫使英特爾、台積電等龍頭企業提供商業數據，雖遭企業和民眾反對，但台積電、三星等企業或機構在美國強硬態度下被迫就範。 　　2.多邊塑造，組建半導體出口管制小圈子 　　拜登政府積極拉攏盟友組建各類新的半導體出口管制小圈子，構建針對中國的半導體產業科技封堵國際防線。2022年3月底，美國發起組建包括日本、韓國和中國台灣的“芯片聯盟”倡議，企圖針對中國實施統一的出口管制措施，限制先進芯片、製造設備、技術服務及相關知識產權向中國出口。2023年1月，美國、日本、荷蘭就拜登政府主導的尖端芯片技術對華出口限制達成協議。2023年以來，美日韓在經濟安全和技術合作方面動作頻繁且聯繫緊密，尤其在半導體領域不斷深化合作。2月28日，美日韓首次經濟安全對話將半導體納入關鍵議題，聚焦提升半導體等產業供應鏈彈性。8月18日，美日韓戴維營峰會進一步推動合作升級，《戴維營精神》聯合聲明著重強調在半導體及電池等領域的技術安全與標準制定等合作。

【 第1頁 第2頁 第3頁 第4頁 第5頁 第6頁 第7頁 第8頁 第9頁 第10頁 第11頁 】