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| 表3：各主要經濟體在半導體領域的重要產業政策 |
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| 圖1：2015-2022年台灣半導體製造業產值及其佔比 |
（二）台積電赴美，“硅盾”不攻自破
對台積電而言，台灣的電子產業基礎設施十分完善，擁有穩固的供應鏈體系。相較之下，美國亞利桑那州素有“沙漠州”之稱，電子產業基礎相對薄弱，難以為台積電提供足夠的供應鏈支持。然而，在美國的強勢干預下，台當局一方面鼓吹“硅盾”假說，一方面卻又將台積電當作討好美國的厚禮送出。
［表3：各主要經濟體在半導體領域的重要產業政策］
2021年5月至9月，美國商務部以解決芯片短缺問題為名，連續舉辦了三場半導體峰會，並以半導體市場透明度過低為由，要求各企業在11月8日前公開半導體供應鏈的庫存及供應數據。這一要求使得一向嚴格保密客戶名單和銷售數字的台積電被迫交出芯片庫存、訂單和銷售記錄等數據，失去了其保密的第一道防線。2022年8月2日，佩洛西竄台，台積電高層陪同接待。四個月後，台積電宣佈將原計劃在美國亞利桑那州鳳凰城投資120億美元建設的5nm先進製程晶圓廠，追加投資至超過400億美元：第一期工程從原計劃的5nm製程提升至4nm製程，計劃於2024年量產；第二期工程則計劃於2026年開始生產更先進的3nm芯片。儘管因工作文化衝突、熟練勞動力短缺及工會保護等問題，台積電在美國工廠的投產時間一再推遲，但在2024年4月，台積電仍宣佈將在亞利桑那州興建第三座先進製程晶圓廠，預計在2030年前採用2nm或更先進製程。至此，台積電計劃在當地的總投資額已超過650億美元。
這些舉動表明，美國試圖以《芯片與科學法案》等政策手段逐步掌握台積電的技術，並在本土建立先進製程生產能力。按照目前的計劃，美國先進製程衹比台灣晚兩到三年，這幾乎等同於在台灣測試完成後直接在美國量產。若然，“先進製程留在台灣”將成為空談。基於相關情勢判斷，美國從人才、技術、管理等各方面掏空台積電的現實可能性不容忽視。
（三）大國半導體競爭白熱化
全球半導體產業正在經歷前所未有的競爭態勢，美國、歐盟、日本、韓國等都將半導體產業視為國家戰略性產業，投入大量資源進行研發和生產能力的提升，以確保供應鏈的多元化和安全性。自2022年起，一大批芯片產業支持政策出台。美國政府通過《芯片與科學法案》（CHIPS）實施總經費高達500億美元的“美國芯片”計劃，旨在加強美國半導體製造、研發和勞動力發展，提升其在邏輯芯片、記憶體等領域的先進製程產能，並在芯片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體設備等高附加值領域保持領先地位。歐盟則計劃投資約430億歐元，以打造全球半導體生態系統的領先者，並提升其在全球芯片製造領域的市場份額。日本和韓國也在積極投資，以提升本國芯片製造能力和自給率水平。與此同時，印度、西班牙、巴西、越南和馬來西亞等國也在積極推出政策，以吸引半導體投資和培養相關人才。
另一方面，2023年8月，華為Mate 60 pro系列手機悄然發佈。根據專業機構拆機結果，該機型所搭載的麒麟9000s芯片由中芯國際製造，並採用了最先進的7nm芯片技術。在美國及其盟友的層層封鎖下，中國大陸實現了關鍵技術突破。儘管有消息指出，中芯國際是依靠未被限制進口的DUV光刻機實現了“準7nm工藝”，該工藝可能對芯片良率和成本產生一定影響，但中國大陸在半導體製造領域的進步是毋庸置疑的。作為對比，台積電從16nm到7nm耗時3年，三星從14nm到7nm則花了5年，而中芯國際在無法獲得先進技術和設備的情況下，僅用2年時間就取得了突破。不僅如此，目前全球僅有6家廠商具備生產14nm芯片的能力，而中芯國際在14nm工藝上的良率已經接近台積電，具備與美國英特爾和格芯競爭的實力。2024年5月，中國大陸“國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司”註冊成立，計劃募資3000億元，相較於2014年一期的1387億元和2019年二期的2041.5億元，規模明顯擴大，顯示出更強的資金扶持力度。
半導體產業具有典型的高投資、高風險、長產業鏈等特徵，隨著全球主要經濟體在半導體產業上的持續加碼，台灣的半導體企業將面臨更為嚴峻的市場競爭。以半導體製造為例，在先進製程和成熟製程領域，中國大陸的半導體企業正在迅速崛起，以中芯國際為代表的企業正在逐步縮小與全球領先企業的差距。中國大陸在半導體產業上不僅投入了大量資源，還制定了詳細的發展戰略，包括大規模的政府補貼和稅收優惠，推動了本土企業的快速成長。根據IDC最新研究顯示，截至2023年，中國大陸在28nm及以上製程佔全球半導體市場份額已達79%。隨著中國大陸的擴產，台灣在成熟製程的市場份額勢必會被壓縮。在尖端製造方面，由於量子隧穿效應等因素的限制，研發出更高階製程工藝的難度陡升，半導體先進製程技術迭代的速度放緩，台積電先進製程的新工藝收入佔比提升速度已經不及前代。隨著摩爾定律的衰減，未來若遇到難以攻破的瓶頸，則台積電相比其他競爭對手的技術領先優勢可能會被大幅削弱。尤其是三星和英特爾，它們在尖端製造工藝上投入了巨大的資源，積極追趕台積電的步伐。三星不僅在先進製程上持續發力，還在封裝技術和新材料的應用上取得了顯著進展；英特爾也通過重組和技術研發，力圖恢復其在全球半導體製造領域的主導地位。在此背景下，台積電未來在尖端製造領域的領先地位並非不可撼動。
四、故事的另一面
（一）“硅盾”假說：危險的偽命題
“硅盾”假說認為，美國、歐盟等西方國家和中國大陸都高度依賴台灣的半導體產業，尤其是台積電，這種依賴可以作為台灣阻礙兩岸統一進程的底牌。然而，這一假說的基礎邏輯過於簡化了中國大陸方面的戰略目標，將其僅僅歸結於對半導體產業的控制。對於中國大陸而言，台灣是中國領土不可分割的一部分，台灣問題涉及政治、經濟、外交、軍事和民族情感等多個層面，其背後的戰略考量是相當複雜的。在維護國家主權和領土完整的廣泛戰略考量面前，單一產業利益的重要性相對有限，所謂的“硅盾”假說實為偽命題。
對美國而言，其潛在的戰略選擇可謂毫無底線。2023年5月，繼美國前國家安全顧問奧布萊恩（Robert O'Brien）之後，民主黨籍眾議員莫爾頓（Seth Moulton）在智庫研討會上再度提及“炸毀台積電”的說法⑧。在零和博弈的思維模式下，阻止對手獲得關鍵資源可能被視為一種理性選擇。考慮到美國“以台制華”的慣用手段，台積電歸於中國大陸是其絕不願意看到的，“炸毀台積電”並非是毫無根據的妄言。
不止於此，隨著台積電在美國、日本、德國等地投資設廠，全球半導體供應鏈正在逐步多元化。這一趨勢在一定程度上減輕了美國等國家對台灣先進製程的依賴。而美國不斷升級的出口管制和技術封鎖政策也加速了中國大陸走上科技自立自強的道路，對於台灣高端製程的依賴更是被迫中斷。如此一來，“硅盾”假說的前提基礎也難以成立。
（二）半導體依賴下的經濟隱憂
如前所述，台灣的半導體產業在全球市場中佔據了重要地位，尤其是在芯片製造領域，台積電等企業享有極高的市場份額和技術優勢。在台灣經濟體系當中，半導體產業的地位更是舉足輕重。自2015年以來，台灣半導體製造佔製造業的比重穩步上升，到2022年已經接近五成（具體見圖1）。2023年，台灣股票市場中半導體相關企業市值佔到38%，出口中半導體產業佔比達40%，貿易順差佔總額約53%。半導體市場幾乎成為台灣整體經濟景氣程度的風向標，這種畸形產業結構使得經濟的系統性風險與日俱增：其一，由於產業結構單一化，任何形式的全球供應鏈的中斷、地緣政治風險或自然災害等因素都可能對這一關鍵產業的供給鏈條造成重大影響，從而引發經濟的劇烈波動；其二，由於單一產業對特定資源的過度依賴，當關鍵原材料受到限制時，台灣的整體生產能力將受到制約；其三，對單一產業的過度依賴會遏制其他產業的發展，導致整體技術創新和多樣性不足，缺乏其他增長點，一旦半導體產業技術進步放緩或遭遇瓶頸，台灣的經濟增長將陷入困境；其四，對半導體產業的依賴會導致台灣對半導體市場需求的變化異常敏感，技術替代、消費習慣的轉變，亦或是宏觀經濟環境的變化都會直接影響該產業的增長潛力，若市場需求下降，經濟體將遭遇嚴重的衰退風險。
［圖1：2015-2022年台灣半導體製造業產值及其佔比］
五、結語
在中美大國博弈過程中，美國長期奉行“以台制華”的策略，將台灣作為遏制中國崛起的重要籌碼。台當局自詡能夠身處其中並遊刃有餘，甚至妄圖“反客為主”，利用自身地位獲取更多政治和經濟利益。“硅盾”假說能夠流傳至今，正是因為其迎合了台當局的政治訴求，企圖將台灣的經濟利益綁架並轉化為地緣政治工具。通過強調台灣在全球科技領域的戰略價值，台當局能夠塑造一種外部安全依賴的氛圍，誘導民眾相信外部勢力的介入不可或缺，藉此合理化其與美國緊密合作的對外政策。在某種程度上，這種論述既可拉攏選票，也能夠將經濟利益的安全化邏輯與對抗大陸的政治路徑合二為一。
但若細究個中因由，不論在產業經濟方面，還是在地緣政治方面，以“硅”為“盾”都並不可靠，甚至非常危險。“硅盾”妄想可能導致台灣在制定長期發展戰略時產生嚴重誤判，不僅阻礙產業經濟的多元化發展，還會助長某些政治力量的冒進傾向，誤以為可以藉此抗衡大陸，甚至尋求“台獨”。一旦妄想破滅，台灣在國際政治經濟格局中將陷入更加被動的境地。懷璧自居，最終卻是授人以柄。
概言之，“硅盾”之說實為偽命題，台當局應摒棄“以武拒統”、“以獨拒統”、“以硅為盾”的危險幻想。專注構建多元化、具有韌性的經濟結構，積極尋求兩岸關係的改善與經濟合作的深化，這才是台灣確立在區域政經格局當中適恰定位的根基所在。
基金項目：本文係教育部人文社會科學重點研究基地重大項目“新時代推進祖國完全統一下的兩岸規則銜接與機制對接研究”（批准號：22JJD790096）的階段性研究成果。
注釋：
①王華，李龍. 全球半導體貿易網絡的結構演進及穩定性分析[J/OL]. 科學學研究（2024-05-28） [2024-09-14]. https://doi.org/10.16192/j.cnki.1003-2053.20240527.001.
②ADDISON C. Silicon Shield: Taiwan's Protection Against Chinese Attack[M]. Fusion Press, 2001.
③ADDISON C. Silicon Shield[M]. 2009.
④ADDISON C. Silicon Shield 2025[M]. Dragon Horse Films, 2022.
⑤ING-WEN T. Taiwan and the Fight for Democracy[J]. Foreign Affairs, 2021, 100(6).
⑥https://tw.news.yahoo.com/賴清德-台積電成就為世界共享-各國應共同保護-032717810.html.
⑦https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20231214-11958.html.
⑧https://tw.news.yahoo.com/美眾議員瘋狂建議-炸毀台積電-威懾中國-201000547.html.
（全文刊載於《中國評論》月刊2025年1月號，總第325期，P83-90） |
