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張高勝:美國對華半導體出口管制及影響

http://www.CRNTT.com   2025-07-20 00:25:10

一、美國對華半導體出口管制路徑 　　美國對華半導體出口管制發端於奧巴馬政府末期的“中興事件”。2016年3月，美國商務部工業與安全局（U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，以下簡稱“BIS”）以向伊朗出口禁運產品為由，將中國中興通訊以及深圳市中興康訊電子、中興伊朗等企業納入出口管制實體清單（Entity List），導致中興通訊從美國進口生產所必需的零部件須申請出口許可。特朗普第一任政府時期，事件進一步發酵。2018年4月，BIS禁止美國企業向中興通訊銷售包括芯片在內的零部件、商品、軟件和技術。2018年7月，中興通訊與BIS簽署協議和解。與此同時，特朗普政府將重點打擊對象轉移到華為，華為海思是最早進入美國實體清單的芯片企業。2019年5月，美國商務部以“從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動”為由，將華為及其分布在26個國家和地區的68家附屬機構納入實體清單。2020年5月，BIS發布臨時最終規則，進一步限制非美國公司和個人使用美國的某些技術、軟件及設備，在美國境外為華為及其附屬機構設計、開發和生產半導體。在對華戰略競爭背景下，限制或推遲中國獲取和生產先進半導體技術的能力逐漸形成美國政界政策共識。拜登政府時期，更進一步加強了對中國半導體產業的遏制、打壓，從內外兩個層面雙管齊下，升級加碼對華半導體出口管制。 　　（一）強化全方位管控體系 　　打壓對手、排除異己一貫是美國維護科技霸權的戰略手段。拜登政府從設備、資本、技術、人才等方面構建起對華半導體全方位的出口管制體系，企圖封堵中國獲取半導體尖端核心科技的路徑。 　　1.以“維護國家安全”為借口，織密對華半導體出口管制政策體系 　　拜登政府發布多輪對華半導體出口管制政策。2022年10月7日，BIS發布臨時最終規則修訂《出口管制條例》，從半導體供應鏈各個環節、相關技術設備到專業人才進行了全流程限制，管控力度前所未有：⑴限制中國企業獲取高性能芯片和先進計算機；⑵限制美籍技術人才（含美國公民、持綠卡的永久居民或依美國法律成立的法人實體）在未經美國許可下，為中國“開發”或“生產”特定半導體提供支持；⑶限制中國獲取先進半導體製造物項與設備等。

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