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| 表1：台灣資訊電子產業外銷訂單占比 |
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| 圖1：台灣資訊電子產業島內外需求對比（左）、資訊電子產業島內外產值對比（右） |
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| 圖2：台灣半導體出口額及其占總出口比重（2014-2024年） |
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| 圖3：台灣島內固定資本形成與全球半導體市場景氣程度對照 |
中評社╱題：美國半導體產業政策與供應鏈“去台化”趨勢 作者：李月（天津），南開大學台灣經濟研究所教授；陳沁歌（天津），南開大學經濟學院碩士研究生
【摘要】主導產業的持續升級與演進是維持台灣經濟增長活力的關鍵動力。近年來，隨著人工智能時代的到來，以半導體為支柱產業的台灣經濟逐漸走出“悶經濟”困局。然而，這一發展趨勢也強化了台灣經濟對半導體產業的高度結構性依賴。在地緣政治影響下，全球半導體產業正經歷深刻的結構性重組，這也為台灣經濟帶來諸多風險與挑戰。本文從經濟結構依賴、訂單依賴、貿易依賴與投資依賴四個維度，剖析台灣經濟所面臨的結構性風險；梳理美國為重塑本土半導體產業生態所推動的“去台化”三重策略；並在此背景下，從尖端技術支撐、半導體生態體系、人才流動機制與資本支出結構等角度，研判當前全球半導體供應鏈中出現的“去台化”趨勢，論證該趨勢的不可逆性；指出美國所推行的“去台化”戰略遠非簡單的產能遷移，而是一場系統性重構，正逐步侵蝕台灣半導體產業的發展根基。
一、引言
台灣是典型的以製造業為主導的小型、後發經濟體，其發展進程與產業週期的迭代密切相關。回顧台灣的經濟發展與產業變遷，上世紀60至80年代全球第二次產業轉移期間，電子產業等先進製造業逐漸從美國、日本等發達經濟體轉移至台灣等亞洲“四小龍”地區。產業的承接與持續升級，推動台灣經濟於60年代迅速崛起，並在80至90年代通過產業結構成功轉型跨越中等收入陷阱，步入高收入經濟體行列。
與此相對，產業的外移與空心化也屢次為台灣經濟帶來下行壓力。自90年代起，伴隨全球第三次產業轉移浪潮的到來，消費電子產業及其低端環節開始由“四小龍”向外轉移，台灣島內產業進一步升級。其間，半導體與液晶面板產業被確立為“兩兆雙星”產業，於2004年和2006年分別突破兆元產值，成為台灣經濟的重要支柱。然而，隨著大陸液晶面板產業的迅速崛起，其市占率於2016年超越台灣，就此台灣液晶面板產業步入下行週期：一方面產能外流，另一方面對本土經濟增長與就業的貢獻減弱。與此同時，全球半導體需求尚未達到如今人工智能帶動的水平，台灣經濟因而陷入增長遲緩的“悶經濟”狀態難以提振。由此可見，台灣的經濟增長與其主導產業的興衰更迭存在顯著關聯。
近年來，隨著世界經濟逐步進入人工智能時代，對先進半導體的需求急劇增長。台灣憑藉其完整的半導體產業鏈與尖端製造技術，在全球半導體價值鏈中佔據了舉足輕重的地位。數據顯示，2024年台灣半導體產業總體產值首次突破新台幣5萬億元，貢獻了台灣GDP的20.8%，以及全球半導體產業增加值的約11%①。作為全球高端半導體製造的重要基地，台灣的經濟增長態勢也隨之增強。2021年，受惠於包括華為在內的緊急訂單效應，台灣GDP增長率達到6.7%，扭轉了此前的“悶經濟”局面。與此同時，半導體行業也創造了大量高附加值就業崗位，2022年從業者平均年薪達新台幣208萬元，約為製造業平均水平的3倍。
然而，近年來美國持續推進對華“脫鉤”政策，疊加頻發的國際非傳統安全事件，顯著加劇了全球半導體供應鏈的安全風險。在全球百年未有之大變局下，價值鏈高度相互依賴的特性暴露出新的脆弱性，各經濟體對供應鏈安全的重視與半導體製造能力過度集中於台灣之間形成顯著矛盾。以美國為代表的主要經濟體為維護自身國家安全與戰略利益，正逐步重構以往基於純經濟效率邏輯形成的全球價值鏈佈局，推動形成以“戰略安全”為導向的半導體供應鏈體系，並加速全球產業鏈的重組進程。在這一過程中，台灣與美國等經濟體之間在先進半導體製造技術與高端產能方面的矛盾日益突出，美國明確要求將尖端製程產能由台灣轉移至美國本土。隨著全球供應鏈持續重組與美國特朗普政府第二任期進一步推動的半導體“去台化”趨勢，台灣或將面臨更嚴峻的外部壓力與內部產業結構轉型挑戰，產業外移可能導致其經濟再度陷入增長乏力階段。
二、台灣經濟對半導體產業的結構性依賴
近年來，隨著台灣產業結構的不斷演進，半導體產業逐漸成為支撐其經濟發展的關鍵支柱。換言之，台灣的經濟增長呈現出對半導體產業的高度結構性依賴。本節從經濟結構依賴、訂單依賴、貿易依賴與投資依賴等四個維度，系統分析當前台灣經濟對半導體產業所形成的深度依賴關係。
（一）經濟結構依賴
近年來，台灣呈現出明顯的“再工業化”趨勢，該進程主要由半導體產業的快速發展所推動。宏觀數據顯示，製造業在台灣GDP中的占比從2014年的30.9%回升至2024年的35.2%。這一結構性變化在很大程度上得益於電子零組件製造業尤其是半導體製造業的強勁增長。從總量來看，電子零組件製造業產值占製造業總產值的比重從2014年的25.6%上升至2024年的32.9%，其中半導體製造業的占比更是從2014年的9.7%大幅提高至2024年的21.3%，顯示出其支柱地位。從增量來看，該產業年均增長率達11.1%，遠高於製造業整體2.5%的平均增速，成為推動“再工業化”的核心動力。
以台積電為例，根據其2024年年報，該公司營業收入達2.9萬億新台幣，約占台灣GDP的11.3%。同時，其上游採購帶動供應鏈創造產值達1.9萬億新台幣，相當於GDP的8%。台積電及其關聯產業鏈共計貢獻了台灣約五分之一的GDP。由此可見，無論是製造業擴張、宏觀經濟增長，還是“再工業化”進程，台灣經濟均表現出對半導體產業的深度結構性依賴。值得注意的是，在全球地緣政治局勢緊張、供應鏈加速重構的背景下，若出現以台積電赴美投資為開端的大規模產業鏈外移，將對台灣的製造業產值、GDP增長及工業結構轉型帶來顯著衝擊。
（二）訂單依賴
台灣經濟具有明顯的外向型特徵，以外銷訂單為主導的外部需求對台灣經濟影響顯著，其中，半導體產業作為外銷訂單的核心組成部分，已成為判斷台灣經濟走勢的關鍵指標。外銷訂單數據不僅直接反映全球市場對台灣核心產品的需求強度，還能超前預示未來數月的出口表現、生產活動、投資動向及整體經濟態勢，因而被視為台灣經濟重要的“晴雨表”。從結構上看，資訊電子產業（大陸稱作“電子信息產業”）②每年占台灣外銷訂單總額的比例超過50%（見表1），是外銷訂單的重要組成部分。值得注意的是，外銷訂單統計長期以終端產品類別進行劃分，容易忽略半導體產業在資訊電子領域中所提供的底層技術支撐與價值鏈賦能作用。在台灣島內需求保持相對穩定的背景下，全球客戶仍持續增加對台資訊電子產品採購（見圖1左）。外部需求已成為推動該產業發展的核心驅動力，並藉此對台灣經濟產生顯著的拉動作用。
［表1：台灣資訊電子產業外銷訂單占比］
［圖1：台灣資訊電子產業島內外需求對比（左）、資訊電子產業島內外產值對比（右）（單位：新台幣億元）］
從市場結構來看，台灣資訊電子產業中的電子產品與光學器材訂單高度依賴歐美市場。以台積電為例，北美地區是其最重要的銷售市場，約占其總收入的70%；蘋果公司作為第一大客戶，貢獻約25.2%的營收，英偉達緊隨其後，占比約為10.1%。這一客戶結構表明，台灣資訊電子產業的外銷訂單與美國市場需求密切相關。若美國成功建立新的製造中心，導致其對台相關產品採購需求減少，則台灣所獲外銷訂單或將隨之收縮。尤其在該類產品島內生產與海外生產比例長期持平的情況下（見圖1右），新製造中心的形成可能引發島內資訊電子產業及其上下游關聯部門的外移與萎縮。
（三）貿易依賴
對外貿易是驅動台灣經濟增長的核心機制。台灣經濟具有顯著的外向型特徵，出口占地區生產總值的比重長期維持在70%左右，顯示出其經濟對外部需求的高度依賴。在出口結構中，半導體產業位於核心地位，不僅是整體出口的“壓艙石”，更是出口增長的主要引擎（見圖2）。2024年，芯片出口占台灣出口總額的34.7%，充分彰顯了其支柱地位。動態數據進一步強化了這一依賴特徵，2025年2月以來，台灣芯片出口同比增長率均保持在20%以上，並於8月達到37.4%的峰值；同時，受人工智能服務器需求增長的推動，位於半導體產業下游的資通與視聽產品出口在2025年上半年也大幅增長63%，進一步印證了台灣出口對半導體產業的底層依賴仍在持續強化。
［圖2：台灣半導體出口額及其占總出口比重（2014-2024年）（單位：億美元；%）］
這種深度依賴結構的形成，根植於該高附加值產業與當前全球技術浪潮的深度契合。首先，半導體產業屬典型的技術與資本密集型產業，其單位價值遠高於傳統產業產品，因而在地區總出口額中佔據較高比重。其次，台灣半導體產品大多作為關鍵中間品深度嵌入全球價值鏈，不僅服務於終端消費市場，更廣泛融入跨國企業生產網絡，由此形成的中間品需求導向型出口結構，進一步鞏固了半導體產業在台灣整體出口中的核心地位。與此同時，近年來生成式人工智能革命所引發的全球性需求爆發，為台灣半導體產業提供了強勁的外部動力，推動該產業進入新一輪快速增長週期，並顯著增強了其對出口增長的貢獻度。
（四）投資依賴
台灣的資本形成在結構上高度依賴於半導體產業及其所在的信息與通信技術（ICT）產業。從整體ICT產業來看，其資本支出是台灣資本支出的重要來源。2014-2023年，ICT產業固定資本形成約占台灣固定資本形成總額的30%至40%，意味著每100元新台幣的固定資產投入中，就有30至40元來自於該產業的相關活動。其中，半導體產業作為ICT產業最重要的組成部分，在2023年的資本支出約占固定資本形成的33.86%，約占當年GDP的8.7%。
除靜態結構依賴外，台灣資本形成的波動也與全球半導體行業的景氣週期高度關聯，呈現出明顯的同步性。從台灣固定資本形成與全球半導體產業名義銷售額的時間序列數據（圖3）可見，兩者變動趨勢高度一致：全球半導體市場處於擴張階段時，台灣投資需求旺盛；反之，在行業下行期，島內資本形成則顯著放緩。這一傳導機制主要由半導體龍頭企業推動。以台積電為例，該企業2024年資本支出預計約為300億美元，其中約70%（約210億美元）將用於台灣島內先進製程擴產與技術研發，約占當年全台資本形成的一成左右。由此可見，單一大型企業的投資決策已能夠顯著影響台灣資本形成的總體波動。
［圖3：台灣島內固定資本形成與全球半導體市場景氣程度對照］
這一現象不僅強化了台灣經濟對半導體產業的結構性依賴，也反映出高度產業集中所帶來的潛在風險。值得注意的是，台積電已宣佈計劃在美國投資約1000億美元。據島內預測③，其2025年在台投資金額可能降至100億美元，相當於使台灣資本形成減少約5%。若進一步考慮因台積電投資縮減所引發的產業鏈關聯投資下降，其影響總規模甚至可能與2024年“主計總處”所預估的7.5%投資增速幅度相當，預計將對台灣未來的投資增長態勢構成顯著挑戰。
三、美國重塑本土半導體產業生態與推動供應鏈“去台化”的三重戰略
鑒於芯片在新一輪產業革命中的核心地位，半導體產業已被全球主要經濟體界定為戰略競爭的關鍵資源。在此背景下，美國正以系統性政策組合（“胡蘿蔔”+“大棒”+“枷鎖”）推進半導體供應鏈的“去台化”，藉此強化技術主權並因應地緣政治競爭。由此，台灣半導體產業正面臨產能外移、人才流失與資本外流等結構性衝擊，其在全球半導體供應鏈中的主導地位亦呈不可逆轉的弱化趨勢。
（一）“胡蘿蔔”：《芯片與科學法案》
基於半導體產業軍民兩用的特殊性及其在推動人工智能等前沿技術發展中的核心作用，美國政府自2018年起積極推進本土半導體產業生態重塑，以緩解地緣政治不確定性帶來的供應鏈風險，並強化其長期經濟競爭力和國家安全基礎。特朗普通過制裁中芯和華為，首次將半導體問題提升至國家安全層面，開啟了產業回流的政策討論。拜登政府在特朗普政府的基礎上進一步推動政策制度化，《芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）於2022年8月9日正式生效。該法案旨在通過補貼、稅收激勵等政策工具，吸引全球半導體龍頭企業及上下游配套產業在美國投資佈局，重構美國本土半導體製造能力與創新體系。由於台灣是全球半導體產業的核心重鎮，2024年第四季度台灣晶圓代工產值合計全球比重超過七成，供應全球10nm以下、7nm以下、3nm製程晶圓的比重已經達到69%、78%、95%，因此吸引台灣半導體企業赴美投資也成為該法案的重要戰略目標之一。具體而言，《芯片法案》主要採取以下四種策略：
一是財政支持。《芯片法案》為美國本土半導體製造業提供了總額高達527億美元的財政支持，其中包括約390億美元的製造業直接補貼，以及約130億美元用於研發與勞動力培養。法案明確規定，受資助實體必須將所獲聯邦資金全部用於在美國境內建設、擴建或升級半導體製造相關設施。到2025年7月，美國商務部已宣佈向48個項目的32家公司提供325.4億美元的贈款。為促進先進製程產能落地，資金分配顯著向國際及本土龍頭企業傾斜。其中，英特爾以87億美元的資助額度成為最大受益方，台積電與三星分別獲得66億與64億美元，美光則獲60億美元支持。
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